核心观点

    　　2023Q1 刻蚀设备收入同比13.94%，增速相对较低，判断与公司交付节奏有关，刻蚀、MOCVD 设备毛利率相比2022 年全年呈现提升趋势，非经带动归母净利润大幅增长134.98%。展望全年，预计公司刻蚀设备在先进制程份额呈提升趋势，同时公司积极加大布局薄膜与量测设备，丰富产品线，提升成长空间。

    　　事件

    　　一、公司发布2023 年一季报，2023Q1 公司实现营业收入12.23亿元，同比增长28.86%；归母净利润2.75 亿元，同比增长134.98%；扣非归母净利润2.28 亿元，同比增长22.22%。

    　　二、公司拟通过上海联合产权交易所竞购国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的睿励科学仪器（上海）有限公司6.7575%股权，标的股权挂牌价为人民币5,790.21 万元。

    　　简评

    　　Q1 刻蚀设备收入确认相对平淡，非经带动业绩大增2023Q1 公司实现12.23 亿元收入，同比+28.86%，其中刻蚀设备、MOCVD 设备分别实现收入8.14、1.67 亿元，同比分别增长13.94%、300.48%，营收占比分别为66.55%、13.65%，同比分别-8.67pct、+9.23pct。我们预计Q1 刻蚀设备收入占比下降与当期公司交付节奏有关；MOCVD 设备方面，公司在新一代Mini-LED 产业化中的蓝绿光LED 生产线保持绝对领先位置。展望全年，我们预计随着下游重点客户采购节奏回复，公司刻蚀设备收入增速有望提升。

    　　2023Q1 公司毛利率达45.87%，同比+0.41pct，相比2022 年全年的毛利率提升0.13pct，其中刻蚀设备、MOCVD 设备毛利率分别为47.29%、40.09%，相比2022 年全年的毛利率分别提升0.29pct、3.08pct，预计全年随着规模效应显现，毛利率仍有提升空间。

    　　2023Q1 公司期间费用率为22.12%，同比-1.29pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为8.01%、4,48%、10.76%、-1.13%，同比分别-1.04pct、+0.06pct、-2.73pct、+2.42pct。

    　　2023Q1 公司归母净利润、扣非归母净利润分别为2.75、2.28 亿元，同比分别增长134.98%、22.22%，归母净利率、扣非归母净利率分别为22.51%、18.63%，同比分别+10.17pct、-1.01pct。2023Q1 归母净利润同比增加1.58 亿元，一方面是因为公司扣非归母净利润在营收和毛利率提升背景下，同比增加0.41 亿元；另一方面是因为本期非经损益同比增加1.17 亿元，非经损益变动主要和交易性金融资产以及政府补助的变动有关。

    　　在手订单充足，先进制程刻蚀与薄膜持续突破，份额呈提升趋势2023Q1 合同负债23.20 亿元，同比增长54.73%，反映在手订单相对充足。（1）刻蚀设备方面，公司CCP刻蚀设备在国际最先进的5 纳米芯片生产线及下一代更先进的生产线上实现多次批量销售，ICP 刻蚀设备不断核准更多应用，迅速扩大市场并不断收到领先客户批量订单。（2）薄膜设备方面，公司首台钨填充CVD设备送至关键存储客户端验证评估，同时公司在和更多逻辑和存储客户对接CVD 钨设备的验证，目前已取得多项反馈。公司计划研发更多的先进CVD 和ALD 设备，增加薄膜设备的覆盖率，公司正在进一步开发新型号CVD钨和ALD 钨设备来实现更高深宽比结构的材料填充，目前已开始实验室测试，并和关键客户开始对接验证。公司开发的应用于高端存储和逻辑器件的ALD 氮化钛设备也在稳步推进，目前已经进入实验室测试阶段。预计未来公司将在先进制程获得更多刻蚀和薄膜设备份额。

    　　加大布局量测设备

    　　公司拟通过上海联合产权交易所竞购国家集成电路产业投资基金股份有限公司所持有的睿励科学仪器（上海）有限公司 6.7575%股权，标的股权挂牌价为人民币5,790.21 万元。此举落地后，公司对睿励的持股比例将从34.7503%提升至41.5078%，有助于巩固公司第一大股东地位，也符合公司布局量测设备的战略需要，2022 年睿励未经审计的营业收入、净利润、扣非净利润分别为7,186.26、-2,920.95、-4,063.06 万元，随着睿励股权结构的优化，预计有助于较快实现扭亏为盈。

    　　全球半导体设备行业β将于2024 年回升，国内半导体设备行业表现将优于海外全球半导体设备市场趋势判断：根据SEMI 最新的季度预测，预计2023 年全球晶圆厂设备支出将同比下降22%，从2022 年的980 亿美元的历史新高降至760 亿美元，源于芯片需求减弱以及消费和移动设备库存增加；2024 年将同比增长21%，恢复到920 亿美元，受益2023 年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和汽车领域对半导体需求的拉动。

    　　中国半导体设备市场判断：受制于美国芯片法案，及其后续对日荷半导体设备供应商的潜在影响，国内前四大晶圆厂扩产节奏短期内有所放缓，但是同时我们也看到国内晶圆厂数量变多，多个地方新兴晶圆厂在特色工艺线或者SiC 领域的扩产比较活跃，加之国产化率持续提升，我们认为国产半导体设备2023 年新接订单仍有望增速不错，而且随着国产设备在先进封装先进制程领域的持续验证突破，中长期发展前景更好。

    　　投资建议

    　　预计公司2023-2025 年实现收入分别为64.67、83.83、103.29 亿元，考虑到2023 年新发布的股权激励计划对应的各年份摊销费用，预计归母净利润分别为13.57、17.27、21.20 亿元，同比分别增长15.97%、27.33%、22.72%，对应2023-2025 年PE 估值分别为82.62、64.89、52.87 倍；若加回股权激励摊销费用，预计2023-2025年归母净利润分别为15.33、19.09、22.17 亿元，同比分别增长31.05%、24.51%、16.17%，对应2023-2025年PE 估值分别为73.13、58.70、50.56 倍，维持“买入”评级。