事项：

    　　2023 年8 月24 日，公司发布2023 年半年度报告：

    　　1）2023H1：公司实现营业收入25.27 亿元，同比+28.13%；毛利率45.89%，同比+0.53pct；归母/扣非归母净利润10.03/5.19 亿元，同比+114.40%/17.75%；

    2）2023Q2：公司实现营业收入13.03 亿元，同比/环比+27.46%/+6.57%；毛利率45.90%，同比/环比+0.63pct/+0.03pct；归母净利润7.28 亿元，同比/环比+107.53%/+164.23%；扣非归母净利润2.91 亿元，同比/环比+14.46%/+27.74%。

    　　评论：

    　　业绩持续稳健增长，半导体设备龙头盈利能力保持较高水平。公司CCP 刻蚀设备优势明显，ICP 刻蚀设备市占率快速提升，2023Q2 实现营业收入13.03亿元，同比/环比+27.46%/+6.57%；其中刻蚀设备收入9.08 亿元，同比/环比+55.21%/+11.55%。盈利能力方面，公司2023Q2 实现毛利率45.90%，同比/环比+0.63pct/+0.03pct；上半年归母净利润增速较快主要系减持拓荆科技产生税后净收益4.06 亿元；扣除非经常性收益后，公司2023Q2 扣非归母净利率22.33%，同比/环比-2.54pct/+3.70pct，规模效应下公司盈利能力保持较高水平。

    　　未来随着下游晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司业绩有望保持高增态势。

    　　国际贸易形势变化加速设备国产化，公司刻蚀设备将持续受益。外部贸易环境变化推动半导体设备国产化进程加速，以中微公司为代表的国内半导体设备厂商将持续受益。公司CCP 和ICP 设备正快速突破，在逻辑产线中，公司基本实现刻蚀工艺全覆盖，相关设备已在65nm 到5nm 的各个技术结点实现量产；在3D NAND 中，公司用于超高深宽比掩膜刻蚀的ICP 设备和用于超高深宽比介质刻蚀的CCP 设备均已开展现场验证，目前进展顺利。展望未来，在高端存储和刻蚀产线的国产化过程中，公司设备有望发挥更为重要的作用。

    　　高水平研发下产品平台化进展顺利，国产替代背景下公司战略地位凸显。公司保持高水平的研发投入，2023H1 研发投入4.60 亿元，同比+32.96%。依托在CCP 刻蚀领域积累的经验，公司ICP 刻蚀在先进逻辑芯片、先进DRAM 和3D NAND 的工艺覆盖率有望快速扩展到50%-70%不等；薄膜沉积方面，公司已实现多种LPCVD 设备的研发交付以及ALD 设备的突破，目前EPI 设备正处于客户验证阶段，自主设计开发的双台机CVD 钨设备已具有良好性能。随着新产品的陆续推出，公司所处赛道天花板正快速提升，未来成长空间可期。

    　　投资建议：晶圆厂扩产叠加国产替代加速，公司将显著受益于刻蚀设备需求增长；同时公司新产品进展顺利，薄膜沉积设备有望加速放量。我们维持2023-2025 年营业收入预期为62.36/81.41/105.06 亿元，结合公司历史估值区间及行业平均估值水平，给予公司2023 年20 倍PS，对应目标价为201.8 元，维持“强推”评级。

    　　风险提示： 国际贸易形势变化；下游扩产不及预期；上游零部件供应短缺。