23 年营收/净利高增，维持“增持”评级

    　　2023 年公司实现营收62.64 亿元（yoy+32.15%），归母净利17.86 亿元（yoy+52.67%）；扣非归母净利润预计11.91 亿元（yoy+29.58%）。23 年非经常性损益约 5.94 亿元，较上年同期的 2.50 亿元增加约 3.44 亿元，主要系公司于 2023 年出售了部分持有的拓荆科技股票，产生税后净收益约 4.06 亿元。我们预计公司2024-2026 年归母净利润分别为22.9/27.0/32.9 亿元。可比公司24 年Wind 一致预期PE 均值为40 倍，考虑公司刻蚀设备订单饱满，LPCVD、ALD 等新产品进展较快及国产替代空间广阔，给予公司24 年45 倍PE，目标价166.50 元，维持“增持”评级。

    　　23 年刻蚀设备收入/新增订单均高增，薄膜沉积设备初步迈入市场23 年公司预计新增订单约83.6 亿元，较22 年新增订单63.2 亿元增加约20.4 亿元，同比+32.3%。1）刻蚀设备：23 年收入47.0 亿元，同比+49.4%，23 年新增订单约 69.5 亿元，同比增长约 60.1%；2）MOCVD 设备：23年收入约4.6 亿元，同比-34.0%，23 年新增订单约2.6 亿元，受LED 终端市场波动影响，同比-72.2%。2023 年公司 CCP 和 ICP 刻蚀设备在国内主要客户芯片生产线上的占有率均大幅提升；公司TSV 硅通孔刻蚀设备逐渐应用在先进封装和MEMS 器件生产；且公司深度布局薄膜沉积业务，已实现多种LPCVD 设备的研发交付及ALD 设备的突破。

    　　24 年公司多产品开始投入市场验证,持续受益于半导体设备国产化加速公司计划在 24 年推出超过 10 款新型薄膜沉积设备，在薄膜沉积领域扩大产品覆盖度；公司新开发的硅和锗硅外延 EPI 设备、晶圆边缘 Bevel 刻蚀设备等多个新产品也计划在 24 年投入市场验证；碳化硅功率器件、氮化镓功率器件、Micro-LED 等器件所需MOCVD 设备取得良好进展，24 年将逐步进入市场。同时，公司在南昌约14 万平方米的生产和研发基地正式投入使用、上海临港约18 万平方米的生产和研发基地部分生产厂房开始投入使用，助力公司销售快速增长。随着海外对中国先进半导体制程的出口限制加剧，中国大陆半导体设备市场规模在全球占比有望逐年提升，具有技术优势的龙头设备公司有望持续受益。

    　　风险提示：半导体周期性波动，新产品研发不及预期，国外技术管制风险。