事件概述：3 月18 日，中微公司发布2023 年报。公司2023 年实现营收62.64亿元，同比增长32.15%；实现归母净利润17.86 亿元，同比增长52.67%，实现扣非净利润11.91 亿元，同比增长29.58%。

    　　刻蚀收入强劲增长，订单饱满。公司作为国内半导体设备龙头，在2023 年以来不断拓宽工艺覆盖率，实现收入的稳健高增。2023 年Q4 单季度，公司实现营业收入22.22 亿元，同比增长30.94%，环比增长46.67%；实现归母净利润6.26 亿元，同比增长66.05%，环比增长298.73%。2023 年整体毛利率45.83%，23Q4 单季度毛利率45.82%，均稳定保持在较高的水平。

    　　从收入结构上看，2023 年公司刻蚀设备收入47.03 亿元，同比增长49.43%，贡献主要收入增量；MOCVD 业务收入4.62 亿元，同比下降33.95%。订单方面，2023 年公司全年新签订单83.6 亿元，同比增长32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5 亿元，同比增长60.1%，贡献主要增量。较高的订单增速为2024年业绩持续增长提供保障。

    　　刻蚀主业技术领先，持续突破先进工艺。公司在刻蚀设备赛道拥有行业领先的技术实力和先进制程能力，近期取得了多种先进工艺突破：

    　　1）CCP 刻蚀：大马士革刻蚀已经进入国内领先的逻辑晶圆厂客户进行现场验证，进展顺利；超高深宽比刻蚀设备已在产线上验证出具备60:1 以上深宽比工艺能力，可用于DRAM 和3D NAND 制造的关键环节。

    　　2）ICP 刻蚀：推出两款新型号ICP 设备，提升在先进逻辑芯、先进DRAM 和3D NAND 中的工艺覆盖率，其中面向DRAM 中的高深宽比多晶硅掩膜刻蚀的ICP 设备在客户产线验证成功，取得批量重复订单。

    　　薄膜新品拓展顺利，工艺覆盖率持续提升。刻蚀主业之外，公司布局了多款薄膜设备新品，客户推广进展顺利：

    　　1）LPCVD：首台CVD 钨设备通过验证，取得重复订单，并开发出用于高端存储器的高深宽比钨填充设备，通过客户验证，已经实现对存储器件中所有钨制程的覆盖。

    　　2）ALD：用于高端存储和逻辑器件ALD 钨设备通过验证，用于高端存储和先进逻辑的ALD 氮化钛设备验证顺利。

    　　3）EPI：用先进制程锗硅外延生长工艺的EPI 设备已经进入工艺验证和客户验证阶段。

    　　投资建议：我们预计公司2024-2026 年营收分别为85.20/118.67/157.84亿元，归母净利润分别为20.43/27.29/36.14 亿元，对应现价PE分别为47/35/27倍，我们看好公司在半导体设备国产化进程中的领先优势，维持“推荐”评级。

    　　风险提示：产品验证不及预期；下游行业周期性波动；市场竞争加剧