中微公司发布2024 一季报，单季收入同比稳健增长，发出商品和合同负债较去年底增长明显。公司在手订单饱满，多款关键刻蚀新工艺设备验证顺利，薄膜设备持续获重复性订单，维持“增持”投资评级。

    　　24Q1 收入同比稳健增长。24Q1 收入16 亿元，同比+31%/环比-28%；毛利率45%，同比-0.9pct/环比-0.9pct；归母净利润2.5 亿，同比-9.5%/环比-60%；扣非净利润2.6 亿，同比+15%/环比-43%；扣非净利率16.4%，同比-2.2pcts/环比-4.2pcts。24Q1 收入同比增速高于利润增速，主要系研发、管理等费用影响；归母和扣非净利润同比表现分化，主要系Q1 非经常损益中公允价值变动损失4000 余万元。

    　　刻蚀设备贡献主要增长动力，MOCVD 设备收入短期承压。24Q1 刻蚀设备市占率持续提升，收入13.35 亿元，同比+64%；MOCVD 设备收入0.38 亿元，同比-77.3%，主要受终端市场景气度影响；备品备件及服务收入2.23亿元，同比-4.4%，主要系下游客户产能利用率波动影响。

    　　公司在手订单饱满，24Q1 机台发货快速增长。2023 公司全年新签订单83.6亿元，同比+32.3%，其中刻蚀设备新签订单69.5 亿元，同比+60%；MOCVD设备新签订单2.6 亿元，同比-72.2%，主要系终端市场波动影响。截至24Q1末，公司存货55.8 亿，环比+13.2 亿，主要系订单增长下采购原材料，大量生产机台及向客户付运机台，其中发出商品余额19.2亿元，较期初增加10.55亿元；截至24Q1 末合同负债11.7 亿元，较去年底增加4 亿元。

    　　多款关键刻蚀新工艺设备验证顺利，薄膜沉积设备持续获得重复性订单。1）刻蚀设备：针对逻辑和存储制造的最关键刻蚀工艺多款设备在客户产线上展开验证；晶圆边缘Bevel 刻蚀设备完成开发，即将进入客户验证；TSV 刻蚀设备越来越多用于先进封装等；2）薄膜沉积设备：部分设备获重复性订单，钨系列覆盖存储所有钨应用，完成多家逻辑和存储客户对CVD/HAR/ALD 验证，取得订单；规划多款CVD 和ALD 设备，顺利推进。

    　　投资建议。公司2023 年新签订单同比高增长，24Q1 收入同比稳健增长，刻蚀设备贡献主要增长动力。展望2024 年，下游头部晶圆厂设备采招节奏有望边际提速，或将带来国内设备签单增速边际改善，同时公司大马士革和极高深宽比刻蚀设备验证顺利，各新品加速突破，工艺覆盖率和市占率有望快速提升。我们预计公司2024/2025/2026 年收入为81.7/102.4/125.3 亿元，综合考虑其他非经常损益和股权激励费用影响，调整2024/2025/2026 年归母净利润至17.6/24.4/30.5 亿元，对应PE 为47.7/34.3/27.4 倍。维持“增持”投资评级。

    　　风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。