事件描述

    公司发布2025Q1 季报，实现营业收入21.73 亿元，同比增长35.4%，实现归母净利润3.13亿元，同比增长25.67%，实现扣非归母净利润2.98 亿元，同比增长13.44%。

    事件评论

    营收快速增长，存货和合同负债大幅提升。2025Q1 公司营收取得快速增长，净利润方面，在营收快速增长的基础上，1）计入报表的研发费用同比增长约 116.80%，2）公司持有的以公允价值计量的股权投资本期盈利约0.04 亿元，与上年同期的亏损 0.41 亿元相比，增加约 0.45 亿元；3）公司计入其他收益的政府补助较上年同期增加约 0.43 亿元，综合下来归母净利润增速略低于营收增速。2025Q1 末公司存货74.48 亿元、合同负债30.67 亿元，同环比均大幅提升，印证公司订单高增长。

    研发投入继续加大，平台化持续推进。根据市场及客户需求，公司显著加大研发投入力度，2025Q1 研发投入约 6.87 亿元，同比增长约 90.53%，研发投入占公司营业收入比例约为31.60%。目前公司在研项目涵盖六大类、超过二十款新设备，且研发周期显著缩短，公司有望在未来几年更大规模地推出新产品。公司针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升，先进逻辑器件中段关键刻蚀工艺和先进存储器件超高深宽比刻蚀工艺实现量产；为先进存储器件和逻辑器件开发的六种薄膜设备已经顺利进入市场，性能达到国际领先水平，并同步推进多款金属薄膜气相设备、新一代等离子体源的PECVD 设备的开发，增加薄膜设备的覆盖率；EPI 设备顺利进入客户端量产验证阶段，已完成多家先进逻辑器件与MTM 器件（包括MEMS 和传感器、CIS、功率以及射频器件的超越摩尔器件）客户的工艺验证，并且结果获得客户高度认可。在泛半导体设备领域，公司正在开发更多化合物半导体外延设备，陆续付运至客户端开展生产验证。

    通过高强度的研发投入，公司的平台化拓展持续加强。

    积极扩张产能，支撑未来发展。公司位于南昌的约14 万平方米的生产和研发基地、在上海临港的约18 万平方米的生产和研发基地已相继投入使用；上海临港滴水湖畔约10 万平方米的总部大楼暨研发中心也在顺利建设；此外公司将在广州增城区及成都高新区建造新的生产和研发基地，确保今后十年生产并保障众多新产品研发和产能高速增长的需求。

    预计2025-2026 年公司有望实现营收119、152 亿元，维持“买入”评级。

    风险提示

    1、限制政策进一步加剧的风险；

    2、半导体制造端景气度不及预期的风险；

    3、公司在新工艺和新产品验证进度不达预期的风险。