1、公司概况

    发展历史：物联网芯片龙头企业，支持众多全球主流物联网平台

    主要业务：提供无线互联网，蓝牙芯片和其解决方案

    股权结构：集中，有控股股东与实际控制人

    高管背景：专业结构互补，拥有丰富研发经验

    市场空间：应用领域的拓展+下游市场规模增长双轮驱动

    应用领域的拓展

    物联网技术的快速普及正在深刻影响着家居、工业、医疗、交通等众多应用层领域，Wi-Fi芯片的应用层面进一步扩展，市场需求呈现多样化、复杂化的特征。

    2017 年全球物联网连接设备达到 83.81 亿台，物联网终端市场规模达到 1.69 万亿美元，预计 2020 年全球联网设备数量将达 204.12 亿台，物联网终端市场规模将达到 2.93 万亿美元，保持年均 25-30% 的高速增长。

    下游市场规模增长

    2017 年全球智能家居市场规模约为 1,621.92 亿美元，2022 年智能家居行业规模将达到2,769.82 亿美元。

    2017 年全球可穿戴设备出货量达 1.13 亿台，较 2016 年提高 11%，预计至 2021 年全球出货量将达到约 2.22 亿部，年均复合增长率保持 18%。

    Wi-Fi 芯片市场规模预计 2022 年将增长至 197.2 亿美元， 2019 年可以保持 3.5% 的增速，2020 年可以保持 3.49% 的增速。

    发展趋势：人工智能战略地位显著，引领芯片设计方向

    人工智能是中国战略的重要组成部分，是未来国际竞争的焦点。 未来集成电路设计将致力于提升芯片性能及功耗比，以满足人工智能算法训练的需求，并逐步推出面向各类终端场景的人工智能芯片。

    根据国务院2017年发布的《新一代人工智能发展规划》，到 2020 年，我国人工智能核心产业规模超过 1,500 亿元，带动相关产业规模超过 1 万亿元。

    竞争格局：竞争激烈，下游与芯片供应商形成粘性

    行业竞争的主要参与者分为大型传统集成电路设计厂商和以公司为代表的中小集成电路设计企业。大型传统集成电路设计厂商在研发力量、资本投入等方面拥有竞争优势。中小企业一般提前布局研发，通过多年技术积累，占有市场先发优势，并在产品性能、性价比、本土化程度、客户服务及售后支持领先对手。

    随着物联网近年的深入发展，众多物联网设备制造商及解决方案提供商已与公司等业内企业达成了长期稳定的合作关系。

    国内企业竞争对手：南方硅谷、联盛德等大陆企业

    国际企业竞争对手：高通、德州仪器、美满、赛普拉斯、瑞昱、联发科等 （Wi-Fi MCU 产品占其业务较小比例）

    公司市场占有率有极大上升空间。

    风险提示

    研发力量不足及技术迭代风险

    与国际竞争对手相比，公司资本规模较小，研发力量相对薄弱，具有一定的研发竞争劣势。若公司未来研发投入不足、技术人才储备不足及创新机制不灵活或行业技术迭代过快等因素，导致公司无法快速、及时推出满足市场需求的新产品，公司将在市场竞争中处于落后地位。

    供应商较为集中风险

    2018 年，公司前五名供应商的采购金额为 277.02 百万元，采购占比高达 94.87%，集中度较高。若供应商因各种原因造成公司采购产品无法稳定供应、按时交付的可能性，这将影响公司正常销售业务的开展及后续获取销售订单的能力。

    客户较为集中风险

    客户主要为小米、涂鸦智能等行业内知名企业，2018 年，公司向前五大客户销售的金额占同期营业收入的比例 47.88%，占比较高。若主要客户的经营情况和资信状况等发生重大不利变化，或者与公司的合作关系、合作规模发生不利变化，则将影响公司的销售规模，从而对公司经营产生不利影响。