事件：公司发布2021年三季度报告，2021年前三季度，公司实现营业收入9.8亿元，同比增长76.8%；归母净利润1.5 亿元，同比增长83.3%。其中，2021年第三单季度实现营业收入3.5 亿元，同比增长33.7%；归母净利润0.5亿元，同比增长1.2%。

    　　业绩符合预期，持续加码研发投入。2021 年前三季度，公司实现营业收入9.8亿元，同比增长76.8%；归母净利润1.48 亿元，同比增长83.3%，主要受益于物联网行业的高景气，销量实现增长。此外，受上游芯片等原材料价格上涨的影响，公司相应上调了终端产品的价格。毛利率方面，2021 年前三季度40.5%，Q3 单季度毛利40.2%，较去年同期下降0.38pp。存货方面，前三季度公司存货2.9 亿元，较2020 年末增长47.3%，在缺芯背景下，公司芯片与模组产品备货充足。三项费用方面，公司管控良好，前三季度销售费用率为3.4%，同比下降0.24pp；管理费用率为4.2%，同比下降1.95pp；财务费用率为-0.29%。研发费用方面，公司持续加码研发投入，2021 年第三季度研发投入为6795.9 万元，同比增长56.1%，主要由于公司新招聘研发人员导致薪酬增加，及股权激励费用所致，此外，公司多个无线芯片项目均处于研发进程中，前三季度研发费用率达到了19.1%。

    　　物联网行业方兴未艾，新品H2通过Thread 与Zigbee 双认证。根据爱立信公司发布的《Ericsson Mobility Report》预测，2026 年全球物联网连接数可达264亿。同时，根据工信部等八部委联合印发的《物联网新型基础设施建设三年行动计划》，我国物联网连接数量要突破20 亿，物联网行业有望延续高景气。公司在8月初发布集成IEEE 802.15.4 和BT5.2 LE 的ESP32-H2，该款芯片搭载RISC-V 单核处理器，并于近期通过了Thread 和Zigbee 的双认证，未来将赋能基于Matter 协议的智能家居设备，支持亚马逊、谷歌、苹果等多生态的互联互通。同时，公司深入参与OLA 联盟发展，多款芯片与模组首批支持OLA 标准。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司2021-2023 年EPS 分别为2.51 元、3.50 元、5.67 元，对应PE 分别为82、58、36 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：行业竞争加剧导致产品大幅降价风险；原材料采购价格大幅上涨风险；产品研发进度不及预期风险。