2023 年营收同比增长12.7%，扣非归母净利润同比增长63.6%。2023 年实现营业收入14.33 亿元（YoY +12.7%），主因次新类的高性价比产品ESP32-C3和高性能产品线ESP32-S3 在2023 年顺利进入快速增长阶段，能够满足更广泛的客户应用需求，助力公司拓展新的客户与业务，最终实现了整体营收的增长。公司实现归母净利润1.36 亿元（YoY +40.0%），扣除结构性存款收益、政府补助等影响，实现扣非归母净利润1.09 亿元（YoY+63.6%）。

    　　芯片和模组总计出货超1.8 亿颗，海外需求占比60-70%。2023 年实现芯片销售量1.08 亿颗（YoY +38.8%），实现销售收入5.47 亿元（YoY +34.8%），毛利率46.85%（YoY -0.43pct）；模组销售量收入0.78 亿颗（YoY -0.18%），实现销售收入8.71 亿元（YoY +2.0%），毛利率36.44%（YoY +0.1pct）；实现其他收入0.15 亿元（YoY +34.0%）。主营业务综合毛利率提升至40.56%（YoY +0.58pct），预计公司整体业务海外需求占比为60-70%。

    　　面向AI 时代，以“处理+连接”为方向扩展。公司ESP32-S3 芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C6 芯片提供Wi-Fi 6 技术的体验；ESP32-C5 是公司首款2.4&5GHz 双频Wi-Fi 6 产品，实现高频Wi-Fi 的重大突破；ESP32-H2 的标志公司进入Thread/Zigbee 市场，支持Matter 应用，进一步拓展了Wireless SoC 的产品线和技术边界；ESP32-P4 是公司突破传统涉猎的通信+ 物联网市场，进军多媒体市场的首款不带无线连接功能的SoC，可供对于边缘计算能力需求较高的客户使用。

    　　投资建议：“处理+连接”芯片设计公司，维持“增持”评级。

    　　当前半导体复苏周期开始时间略晚于我们之前预期，我们预计2024-2026 年营收为17.77/22.42/28.41 亿元（2024-2025 年前值19.91/25.15 亿元）；归母净利润为1.89/2.77/3.98 亿元（2024-2025 前值2.25/3.19 亿元），当前股价对应2024-2026 年40.9/28.0/19.4 倍PE， 维持“增持”评级。

    　　风险提示：需求不及预期；新品研发导入不及预期等。