投资摘要

    公司2018 年实现营业收入2.48 亿元，同比增长6.63%；归属于母公司股东净利润3974 万元，同比增长13.14%。2019 年1-9 月实现营业收入2.05 亿元，同比增长16.73%，归属于母公司净利润4628 万元，同比增长46.28%，但扣非后归母净利润为3201 万元，同比增速仅为5.11%。

    CMP 抛光液国内龙头企业，光刻胶去除剂业务快速发展

    公司产品包括不同系列的化学机械抛光液和光刻胶去除剂，主要应用于集成电路制造和先进封装领域。公司化学机械抛光液包括铜及铜阻挡层系列、钨抛光液、硅抛光液、氧化物抛光液等产品，公司光刻胶去除剂包括集成电路制造用、晶圆级封装用、LED/OLED 用等系列产品，用于图形化工艺光刻胶残留物去除的高端湿化学品，通过将半导体晶片浸入清洗液中或者利用清洗液冲洗半导体晶片，去除半导体晶片上的光刻胶残留物。公司主要收入来源为化学机械抛光液，但2018 年贡献2.05 亿元营收（占比为82.78%），较17 年的2.08 亿元有轻微下滑；光刻胶去除剂业务快速发展，16 年仅贡献1942 万元，18年达到4205 万元，两年实现翻倍。

    全球半导体行业维持高增速，抛光液国产替代空间大

    公司产品所属行业为IC 制造及先进封装，根据SEMI 统计，2018年全球半导体材料销售额达519 亿美元，同比增长10.6%，近年来持续增长，并超过2011 年471 亿美元的高位。其中晶圆制造材料销售额322 亿美元，同比增长15.9%，实现连续上涨，封装材料销售额197亿美元，同比增长3.0%，恢复至2014 年水平。我国集成电路产业近年来获得了高速发展，据中国半导体行业协会统计，2018 年我国IC产业销售额达到6532 亿元，同比增长20.7%。

    全球抛光液市场来看，Cabot Microelectronics 市占率高达36%，为全球居首；Hitachi、Fujimi、Versum、Dow 市占率分别为15%、11%、10%、6%，国内厂商安集科技市占率为2%（国内市占率13%），其余厂商占20%左右。

    注重技术研发，募投项目提升产能

    公司自成立以来一直深耕化学机械抛光液领域，主持和参与完成了“90-65nm 集成电路关键抛光材料研究与产业化”、“45-28nm 集成电路关键抛光材料与产业化”、“高密度封装TSV 抛光液和清洗液研发与产业化”、“CMP 抛光液及配套材料技术平台和产品系列”等国家02 专项项目。同时，公司产品在主要技术指标方面已经达到同等水平，并拥有完整自主知识产权。公司产品具有本土化、定制化、一体化的优势，积累了包括中芯国际、长江存储、华虹宏力、华润微电子、台积电等优质客户。

    募投项目方面，公司拟募集资金3.03 亿元，并按照轻重缓急依次投入CMP 抛光液生产线扩建（1.2 亿），集成电路材料基地（1.05 亿），集成电路材料研发中心（6900 万）和信息系统升级（2000 万）。

    盈利预测与估值

    我们预计公司2019、2020、2021 年营业收入分别为2.86 亿、3.53亿元和4.59 亿元，增速分别为15.53%、23.58%和29.88%；归属于母公司股东净利润分别为6019 万、6740 万和7917 万元，增速分别为33.87%、11.99%和17.46%；全面摊薄每股EPS 分别为1.13、1.27 和1.49 元，对应PE 为113.9、101.7 和86.6 倍。

    风险提示

    产能释放不及预期；新客户拓展不及预期；钨系产品量产不及预期；原材料价格出现波动；系统性风险