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安集科技(688019)机构评级研报股票分析报告

 
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安集科技(688019)2022年年报点评:全年业绩大幅增长 抛光液龙头打造三大技术平台

http://www.chaguwang.cn  机构:中信证券股份有限公司  2023-04-17  查股网机构评级研报

  公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,成功搭建三大技术平台,在纵向不断提升技术水平与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为业绩增长提供持续的动力。我们预计公司2023-2025 年EPS 分别可达4.93/6.34/7.84 元。参考可比公司估值水平,给予公司2023 年59 倍PE,对应目标价291 元,维持“买入”评级。

    2022 年全年归母净利润同比上升140.99%

    公司2022 年实现营收10.77 亿元,同比+56.82%;实现归母净利润3.01 亿元,同比+140.99%;扣非归母净利3.00亿元,同比+229.78%

    从毛利率上看,公司全年整体销售毛利率为54.21%,较上年同期上升3.13pcts,其中化学机械抛光液毛利率58.59%,较上年上升3.18pcts;功能性湿电子化学品毛利率20.63%,较上年下降1.53pcts,主要系安集集成电路材料基地项目(宁波基地一期项目)达到预定可使用状态并投入使用后,相关生产线目前只生产功能性湿电子化学品,受新增设备调试及客户测试认证进度的影响,投产初期产量较低、固定资产折旧成本较高,使得功能性湿电子化学品板块总体毛利率下降。公司2022 年Q4 实现单季营收2.83 亿元,同比+30.96%,环比-2.54%;单季实现归母净利润0.95 亿元,同比+238.32%,环比+19.05%

    2022 年全年费用率显著下降,经营性现金流改善。从费用端看,公司2022 年研发费用1.61 亿元,较上年增长5.39%。公司2022 年全年销售、管理、研发、财务费用率分别为3.18%/6.36%/14.99%/-2.54% , 较上年变动-1.09/-2.41/-7.31/-3.76pcts公司四费费用率合计21.99%,较上年下降14.56pcts。从现金流情况看,公司2022 年全年经营活动产生的现金流量净额为2.39 亿元,较上年增长291.32%,主因销售回款增加。2022 年度公司现金及现金等价物净增加额为-0.01 亿元。

    技术进步带动半导体材料市场增长,三大材料需求向好。(1)化学机械抛光液方面,CMP 技术已成为0.35μm 以下制程不可或缺的平坦化工艺,其耗用量随着晶圆产量和CMP平坦化工艺步骤数增加而增加。先进封装技术的应用使CMP从集成电路前道制造环节走向后道封装环节。根据TECHCET 数据,2022 年全球晶圆制造用抛光液市场规模预计超过20 亿美元,且预计2026 年将达到26亿美元。(2)湿电子化学品方面,随着集成电路技术的不断发展,湿电子化学品与之同步发展。以逻辑芯片制造工艺为例,根据CMC Materials 官网资料,5纳米技术节点的总工艺步骤数将由28 纳米技术节点的400 次左右增加到1200次以上,其中清洗工艺步骤数占25~30%,带动高端湿电子化学品的需求。根据中国电子材料行业协会统计,2022 年全球集成电路用湿化学品市场规模预计为56.90 亿美元,2025 年将增加到63.81 亿美元。(3)电镀液及添加剂方面,随着先进逻辑器件技术节点带来的互连层的增加,先进封装对重新布线层和铜柱结构应用的增加,以及广泛运用铜互连技术的半导体器件整体增长,带动了电镀液及其添加剂市场的增长。根据TECHCET 数据,2022 年全球集成电路电镀液市场将达到10.19 亿美元,其中铜互连电镀液预计超过7.10 亿美元。

    三大技术平台成功搭建,新产品突破进展顺利?公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台:化学机械抛光液-全品类产品矩阵、功能性湿电子化学品-领先技术节点多产品线布局、电镀液及其添加剂-实现电镀高端产品系列国产突破。(1)抛光液方面,公司全品类产品矩阵布局进一步加强,铜及铜阻挡层抛光液、介电材料抛光液、钨抛光液、基于氧化铈磨料的抛光液、衬底抛光液及新应用的化学机械抛光液等各类产品线的研发进程及市场拓展顺利。(2)功能性湿电子化学  品方面,公司产品已涵盖刻蚀后清洗液、晶圆级封装用光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列。公司在碱性铜抛光后清洗液取得突破,在客户先进技术节点验证进展顺利,进入量产阶段。(3)电镀液及添加剂方面,公司在2022 年完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建,研发产品已覆盖多种电镀液添加剂,多种电镀液添加剂在先进封装领域已进入客户量产导入阶段。伴随三大产品陆续在下游客户端取得突破,公司业绩有望实现持续增长。

    风险因素:公司产品研发和导入不及预期;市场竞争加剧;下游需求萎缩。

    盈利预测、估值与评级:公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术,成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台,在纵向不断提升技术水平与产品能力的同时横向拓宽产品品类,为业绩增长提供持续的动力。考虑公司产品突破进展顺利,我们上调公司2023-2024 年归母净利润预测为3.75/4.82 亿元(原预测为2.16/2.81 亿元),新增2025 年归母净利润预测为5.96 亿元,对应2023-25 年EPS 预测为4.93/6.34/7.84 元。参考可比公司估值水平(取Wind 一致预期,半导体材料公司有研硅、鼎龙股份、江丰电子、华特气体、南大光电2023 年PE 均值为59 倍),给予公司2023 年59 倍PE,对应目标价291 元,维持“买入”评级。

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