公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台，在纵向不断提升技术水平与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为业绩增长提供持续的动力。我们维持公司2023-2025 年归母净利润预测为3.75/4.82/5.96 亿元，对应2023-25 年EPS预测为3.78/4.86/6.01 元。参考可比公司估值水平（取Choice 一致预期，半导体材料公司有研硅、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、雅克科技2023 年PE均值为48 倍），给予公司2023 年48 倍PE，对应目标价181 元，维持“买入”评级。

    　　2023H1 营收同比增长14.21%，归母净利同比增加85.25%。公司2023H1 实现营收5.75 亿元，同比+14.21%；实现归母净利润2.35 亿元，同比+85.25%；实现扣非归母净利润1.61 亿元，同比+18.61%。非经常性损益中主要为2023H1政府补助项目完成验收确认的其他收益 8329 万。公司Q2单季度实现营收3.06亿元，同比+13.05%，环比+13.45%；实现归母净利润1.59 亿元，同比+82.02%，环比+108.49%；实现扣非归母净利润0.91 亿元，同比+6.77%，环比+29.27%。

    　　2023 年上半年，营收的增长主要系客户用量上升及新产品、新客户导入所致，同时由于近年来开发的数只高技术难度、高研发投入的新产品系列快速上量，加之汇率变动的影响，公司毛利润同比增长19.73%。

    　　2023H1 四费费率较上年同期增加4.12 个百分点，经营活动产生的现金流量净额1.58 亿元。从费用端来看，公司2023H1 销售/管理/财务/研发费用率分别为3.63%/5.36%/-2.16%/17.62%，较上年同期变动+1.05/-1.33/+1.70/+2.69pcts。

    　　四费费用率合计为24.45%，较上年同期的20.33%增加4.12pcts。销售费用增加主要系样品费、外部服务费和人力成本增加所致；管理费用减少主要系股份支付费用下降所致；财务费用增加主要系汇率变动带来的汇兑收益下降所致；研发费用增加主要系物料消耗、资产折旧与摊销、人力成本等增长所致。从现金流情况看，公司2023H1 经营活动产生的现金流量净额为1.58 亿元，同比+155.79%。主要系营业收入增长带来的客户回款大幅增加等所致。

    　　新产品研发导入进展顺利，多款产品迎来放量增长。1）化学机械抛光液全品类产品领域：①在铜及铜阻挡层抛光液方面，部分领先技术产品在重要客户端完成验证，与成熟制程芯片制造厂保持紧密合作，持续进行产品迭代升级，进展顺利；②在介电材料抛光液方面，公司首款氮化硅抛光液在客户端上量顺利，公司进一步开发先进技术节点系列产品，多款产品已在客户端测试验证，持续改进氧化物抛光液，具有更高性价比和更优性能的高倍稀释氧化物抛光液已成功实现量产；③在钨抛光液方面，多款钨抛光液在逻辑芯片成熟制程和先进制程进行测试验证，进展顺利，部分客户已通过验证，开启量产阶段；④基于氧化铈磨料的抛光液产品突破技术瓶颈，目前已在3D NAND 先进制程中实现量产并在逐步上量，多款新产品完成论证测试并实现量产销售，部分产品已成为主流，国产自主供应能力持续加强；⑤在衬底抛光液方面，公司硅精抛液系列产品研发论证进展顺利，技术性能达到国际先进水平，并在国内领先硅片生产厂完成论证并实现量产，部分产品已获得中国台湾客户的订单，公司为客户定制开发的用于第三代半导体衬底材料的抛光液进展顺利，部分产品已获得海外客户的订单。2）功能性湿电子化学品领域：公司在碱性铜抛光后清洗液取得重要突破，在客户先进技术节点验证进展顺利，进入量产阶段，进一步完善了公司抛光后清洗液产品平台。3）电镀液及添加剂领域：公司完成了应用于集成电路制造及先进封装领域的电镀液及添加剂产品系列平台的搭建，研发产品已覆盖多种电镀液添加剂，公司持续加强市场开拓，多种电镀液添加剂在先进封装领　　域已实现量产销售。

    　　新增募投项目扩大产能拓宽品类，提升产品供应可靠性和竞争力。2023 年7 月12 日，公司发布公告拟通过发行可转换公司债券募集资金不超过8.80 亿元，用于上海安集集成电路材料基地项目、海安集集成电路材料基地自动化信息化建设项目、宁波安集新增2 万吨/年集成电路材料生产项目、安集科技上海金桥生产基地研发设备购置项目和补充流动资金。根据公司公告，上海安集集成电路材料基地项目拟使用募集资金3.8 亿元，公司预计建设期为3 年，项目建成后将新增8000 吨刻蚀液、3400 吨新型配方工艺化学品及配套产品（电镀液及添加剂）、1200 吨电子级添加剂和500 吨纳米磨料生产能力；宁波安集新增2 万吨/年集成电路材料生产项目拟使用募集资金6000 万元，公司预计建设期为3年、项目建成后将新增10000 吨光刻胶去除剂（刻蚀后清洗液）、5000 吨抛光后清洗液和400 吨电子级添加剂生产能力。募投项目建成后，一方面，将提升刻蚀后清洗液、抛光后清洗液等现有产品品类生产能力，并新增刻蚀液、电镀液及添加剂等产品品类产能，公司将在现有量产产品品类基础上横向拓宽产品品类，进一步丰富产品系列。另一方面，将新增纳米磨料、电子级添加剂等关键原材料产能，实现公司核心原材料的自主可控供应，有助于提升公司产品供应的可靠性和竞争力。

    　　风险因素：市场竞争日益加剧；公司产品研发和导入不及预期；产能建设进度不及预期；下游需求大幅萎缩。

    　　盈利预测、估值与评级：公司围绕液体与固体衬底表面的微观处理技术和高端化学品配方核心技术，成功搭建三大具有核心竞争力的技术平台，在纵向不断提升技术水平与产品能力的同时横向拓宽产品品类，为业绩增长提供持续的动力。我们维持公司2023-2025 年归母净利润预测为3.75/4.82/5.96 亿元，对应2023-25 年EPS 预测为3.78/4.86/6.01 元（最新股本摊薄后）。参考可比公司估值水平（取Choice 一致预期，半导体材料公司有研硅、鼎龙股份、江丰电子、南大光电、雅克科技2023 年PE 均值为48 倍），给予公司2023 年48 倍PE，对应目标价181 元，维持“买入”评级。