投资要点：

    专注于提供以电子屏蔽膜为核心的高端电子材料及应用解决方案。公司成立于2010 年，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是主要收入来源。目前主要应用于关键电子元器件 PCB、FPC 及相关组件中，是 FPC 抑制电磁干扰的核心材料。公司在全球电磁屏蔽膜市占率位列第二。产品应用于三星、华为、OPPO、小米等众多知名品牌，积累了旗胜、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、等国内外知名 FPC 客户资源。控股股东为胡云连、力加电子、美智电子、李冬梅，合计持有63.65%股份。实际控制人为苏陟、李冬梅、胡云连。

    营收净利润平稳增长，毛利率处于高位，研发费用逐年增加。公司2018 年营收规模2.75亿，17/18 年增速分别为19%，21.7%。18 年归母净利润1.17 亿，17/18 年增速分别为20%，21.9%，净利润增速与营收增速基本保持一致。公司产品盈利能力好，16-18 年毛利率分别为72.1%、73.2%、71.7%，均处于高位。研发费用逐年递增，但占营收比重小幅下滑，16-18 年研发费用/营收比分别为9.7%、8.6%、7.9%。

    掌握核心技术优势，满足5G 高频应用需求。公司掌握了聚酰亚胺表面改性处理、聚酰亚胺薄膜离子源处理等技术，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一，完善了我国 FPC 产业链。2014 年推出新型电磁屏蔽膜HSF-USB3系列，屏蔽效能进一步提高，同时可大幅降低信号传输损耗，降低传输信号的不完整性，可应用于 5G 等高频领域。

    未来布局挠性覆铜板，改善产品单一结构，打造新增长点。随着消费电子、汽车电子、通讯行业的不断发展，对于高性能的极薄挠性覆铜板需求量不断提升。公司在扩大现有电磁屏蔽膜业务的基础上，利用多年的技术积累、生产管理经验以及客户资源将业务进一步拓展到覆铜板业务，两者的下游需求客户为同一客户群，客户资源协同效应较大，将成为公司成长新动能。

    公司采用第一套上市标准（市值+净利润/收入），建议采用PE 估值。考虑公司成长稳定，盈利能力较好，建议采用PE 估值，可对标A 股飞荣达，海外对标拓自达。

    风险提示。警惕产品结构单一风险；警惕市场竞争加剧导致毛利率下滑。