公司主要产品为电磁屏蔽膜，其他产品包括导电胶膜、挠性覆铜板、超薄铜箔，是柔性线路板的重要材料。

    电磁屏蔽膜：电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB、FPC及相关组件中。公司电磁屏蔽膜分为HSF6000系列及HSF-USB3系列，可为我国智能手机、可穿戴设备、航空航天、国防军工、5G等领域提供电子材料领域的尖端技术支持。

    2017年全球FPC产值为125.2亿美元，占印制电路板总产值份额21.3%。近年来，FPC生产重心逐步转向亚洲，中国地区FPC产值占全球比重不断提升，带动上游电磁屏蔽膜行业发展。

    挠性覆铜板生产基地建设项目计划：建设覆铜板生产基地，投入建筑工程并购置设备，达产后形成60万平方米/月的覆铜板产能。

    集成电路材料基地项目：计划建造新厂房，购置新设备，达产后将形成30万平方米/月的电磁屏蔽膜产能，主要为HSF-USB3系列。

    研发中心建设项目：建设独立研发区域、检测区域及实验室，并引进一批配套的软硬件设备，改善研发环境。

    风险因素：市场竞争加剧，下游需求萎缩，技术研发滞后。

    募投项目风险：政策及市场变化致项目收益不及预期；新产品成本控制及品质不达要求；新产品市场推广和客户接受度不及预期；新增产能无法及时消化。