方邦股份是电子屏蔽膜领军企业，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。主打产品电磁屏蔽膜是FPC 抑制电磁干扰的核心材料。

    FPC 行业的稳定增长及产能转移推动电磁屏幕膜需求增长。

    消费电子、汽车电子、通信设备是FPC 三大应用领域。下游终端电子产品的轻薄化趋势日益显现，伴随未来市场规模的扩大及转型升级，将推动FPC 行业稳定发展。同时，FPC 行业产能向中国大陆持续转移，从而带动电磁屏蔽膜和挠性覆铜板等行业的发展。

    公司在电磁屏蔽膜行业市占率全球第二。FPC 核心原材料电磁屏蔽膜曾经被国外厂商垄断。2012 年方邦股份成功开发出电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白。公司2018 年在中国和全球电磁屏蔽膜的销量分别为310.78 和364.50 万平方米，市场占有率分别为 33.42%和19.60% ，排名全球第二，仅次于日系厂商拓自达。

    优质客户资源凸显公司技术实力。公司并与旗胜、BH CO.,LTD、Young Poong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC 厂商保持了良好的合作关系，产品大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品，优质客户资源凸显公司技术实力。

    公司估值及询价建议。我们预计公司2019-2021 年实现营业收入分别为3.09、3.66、5.25 亿元；2019-2021 年实现归属于母公司净利润分别为1.39、1.65 和1.86 亿元。其中，新业务挠性覆铜板在2021 年开始放量，带动收入大幅提升，但该业务在产能爬坡初期对业绩贡献并不明显。我们探讨了公司的历史估值、相对估值和DCF 估值。由于公司最后一轮增资距现在时间较远，参考意义有限。同时，公司缺少海内外的可比上市公司，相对估值方法较难适用。因此，我们采用现金流折现法对公司进行估值，得到公司的合理估值中枢为53.51 元/股，IPO 上市后公司合理总市值为43 亿元，对应2019 年PE 为30.7 倍，建议询价区间是[46.53，60.50]元/股。

    风险提示：公司的风险主要包括行业竞争加剧、产品单价超预期下滑、新业务推进不及预期、系统性风险等。