方邦有限：高端电子材料电磁屏蔽膜制造商：公司前身方邦有限成立于2010 年12月，公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔，属于高性能复合材料，其中电磁屏蔽膜是公司主要收入来源，公司电磁屏蔽膜主要有HSF-6000 系列产品和HSF-USB3 系列产品。2018 年公司实现营业收入27,471 万元，同比增长21.4%，HSF-6000 系列产品和HSF-USB3 系列产品分别贡献总营收的38%和61%。

    消费电子、汽车电子、通信设备等终端应用领域稳健增长，上游FPC 及相关高端电子材料需求受益：随着智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子等现代电子产品的发展，全球FPC 产值整体呈上升趋势，中国逐渐成为FPC 主要产地，中国地区FPC 产值占全球的比重不断提升，2016 年中国FPC 行业产值（含外资企业）达到46.3 亿美元，占全球的比重从2009 年23.7%已增至2016 年42.5%。消费电子、汽车电子、通信设备是FPC 三大应用领域，FPC 增量将来源于：智能手机新功能（包括双面屏幕/折叠屏等）、5G 新应用、可穿戴设备稳步增长，以及汽车电子、通信设备行业的广泛应用。

    募集资金提升研究能力，增强行业竞争力：公司拟通过科创板公开发行股票募集资金总额为10.58 亿元，拟发行股数不超过2,000 万股，拟募集主要投入现有产能的扩张及研发中心的建设。公司作为上游原材料厂商，产品技术研发投入是保障其长期稳定发展的核心因素，公司通过资本市场的融资提升技术开发水平，包括基础研发的投入对于长期可持续的稳定发展有着积极的意义。

    投资建议：根据A 股可比上市公司，我们选择PEG 和2019 年动态PE 作为主要的参考数据，以2016 年到2018 的CAGR（平均21%）以及PEG（平均2.0）测算作为下限49.1 亿元，PE（2019 年预期值）（平均值28.3X）作为结合预期增速得到下限38.1 亿元，由此我们认为公司的整体估值区间为38.1 亿至49.1 亿元，以现有总股份数结合拟发行股份数量的合计值计算，公司的发行区间为每股发行价格为47.6 元至61.4 元。

    风险提示：市场竞争带来产品价格下降影响公司盈利水平；宏观经济波动和国际贸易争端影响下游智能终端消费市场需求；公司产品结构单一和下游应用领域集中的风险。