1、公司主营业务：公司主要从事高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案。现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，主要用于FPC 产业链和消费电子、汽车电子、通信设备等领域。其中，电磁屏蔽膜是公司的主要收入来源，占2018 年总营业收入的98.8%。

    2、核心技术：经过多年的技术攻关和研究试验，公司除掌握了当前市场主流的金属合金型电磁屏蔽膜全套生产技术以及自主知识产权外，还创新研发出了微针型电磁屏蔽膜生产核心技术，电磁屏蔽膜产品性能已经达到国际领先水平，公司成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一。公司拥有一支由通讯、机械自动化、材料学和化学等多学科人才组成的研发团队，获得国内外专利技术65 项，其中国内专利60 项、美国国家专利3 项、日本国家专利1 项、韩国国家专利1 项。

    3、产业链位置及竞争对手：公司处于FPC 产业链中上游，上游包括树脂、橡胶、导电粒子、铜钯、镍钯、原膜、包装材料等原材料及配件，直接下游行业主要为FPC 行业，应用于消费电子、汽车电子和通信设备等领域。公司是国内规模最大的电磁屏蔽膜生产厂商，在行业中已形成较高的品牌认可度，具有较强的议价能力，在全球的市场份额也仅次于日本拓自达，除此之外还有日本东洋科美、中国乐凯科技等少数主要竞争对手。

    4、实控人及重要股东：截至招股说明书签署日（发行前），公司控股股东为胡云连、力加电子、美智电子、李冬梅，分别占发行前股份比例为24.26%、23.48%、12.00%、3.91%，共计63.65%。其中，苏陟和李冬梅为夫妻关系，力加电子、美智电子系苏陟和李冬梅共同控制的企业。其他持有公司5%以上股份的主要股东为：易红琼、松禾创投。

    5、财务状况：2016-2018 年，公司营业收入分别为1.90、2.26（+18.90%）、2.75（+21.42%）亿元，净利润分别为0.83、1.00（+20.59%）、1.23（+22.66%）亿元，研发费用分别占营业收入的9.69%、8.59%、7.88%。

    6、估值分析：在不考虑超额配售情况下，考虑到公司作为稀缺标的，估值存在一定溢价空间，我们认为公司此次发行的估值区间位于32-38x 是比较合理的，发行后的每股内在价值为49.3-58.5 元。

    7、风险提示：核心技术泄密与技术人员流失风险、营收和毛利率下降风险、募投项目不及预期风险、新产品的研发生产及市场推广的风险等