主营业务。公司是一家高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。电磁屏蔽膜是一种电磁屏蔽材料，目前主要应用于关键电子元器件PCB（Printed Circuit Board的简称，又称印制线路板）、FPC（Flexible Printed Circuit的简称，又称柔性印制线路板）及相关组件中，是FPC的重要原材料，因其优异的性能，在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。

    业绩情况。2016-2018年公司收入分别为1.90亿元、2.26亿、2.75亿，净利润分别为0.80亿、0.96亿、1.17亿，近两年主营业务收入和净利润的复合增长率分别为13.0%和13.6%，2018年公司毛利率为71.67%，净利润率为44.76%。

    行业地位及竞争优势。公司专注于电磁屏蔽膜等高端电子材料的研究和应用，经过多年的技术攻关和研究试验，已经掌握了聚酰亚胺表面改性处理、精密涂布技术及离型剂配方、聚酰亚胺薄膜离子源处理、卷状真空溅射、连续卷状电镀/解、电沉积加厚和电沉积表面抗高温氧化处理等技术，并不断完善原料配方、产品设计和技术工艺，成为少数掌握超高电磁屏蔽效能、极低插入损耗（即信号传输损耗）技术的电磁屏蔽膜生产厂商之一。2000年日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜以后，该市场长期被外国公司垄断。2012年，方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜，填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白，打破境外企业的垄断，完善了我国FPC产业链。FPC是PCB的一种，具有配线密度高、轻薄、可弯折、可立体组装等特点，适用于小型化、轻量化的电子产品，符合下游行业中电子产品智能化、便携化发展趋势，被广泛运用于智能手机、电脑、可穿戴设备、汽车电子、5G通讯基站等现代电子产品。公司开发出具有自主知识产权电磁屏蔽膜，规模仅次于全球规模最大的日本公司拓自达。

    总体评价和估值建议。导电胶膜是一种连接材料，为电子元器件与线路板之间提供机械连接和电气连接，是无线通信终端的重要封装材料之一。挠性覆铜板是FPC的加工基材，由挠性绝缘层与金属箔组成，是FPC的核心原材料。各应用领域产品轻薄化趋势日益显现，未来下游终端电子产品市场规模的扩大及转型升级将推动 FPC 行业稳定发展。公司拥有核心技术，发展前景广阔。可比公司2018年静态PE区间在32-50之间，预计方邦股份合理股价区间为36-58元。

    风险提示：产品需求低于预期，产品研发低于预期。