投资要点：

    定位为高端电子材料及解决方案供应商。2010 年，方邦成立于广州市，是高端电子材料及解决方案供应商，主要产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等，均属于高技术含量的产品。2012 年起，方邦实现电磁屏蔽膜国产替代，目前营收占比99%。

    方邦电磁屏蔽膜在超薄化、屏蔽效果方面表现优异。30dB 以上可以达到电子产品，方邦产品屏蔽效果达82dB，超薄化方面；方邦HSF8000-8 厚度达8um，处于行业较为领先地位。

    电磁屏蔽膜市场规模预计21-31 亿，利基市场头部优势尤为关键。我们估算FPC 电磁屏蔽膜市场空间为21-31 亿元，属于典型的利基市场。在全球范围内，业内实力较强、市场占有率较高的公司为：拓自达、方邦电子、东洋科美等。

    方邦产品已获国内外优质FPC 客户认可，募投项目增强头部优势。方邦电磁屏蔽膜已应用于三星、华为、OPPO、VIVO、小米等众多品牌终端，并积累了旗胜、BH CO., LTD、YoungPoong Group、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC 客户。随着募投项目的投产，方邦电磁屏蔽膜产品规划产能将达860 万平米，规模位于行业前列。

    采用可比公司PE 估值法，给予目标市值44 亿元。预测公司2019-2021 年营收为3.26、3.87、5.48 亿元；归母净利润为1.46、1.81、2.07 亿元。考虑可比公司，给予方邦股份19 年PE 值30.38 倍，目标市值区间为44 亿元，目标价55.44 元。

    新股溢价：根据历史统计，上市前30 日的新股具有明显溢价特征，按照2018 年以来的电子行业新股溢价率在2%-34%，因此方邦上市初期价格可能波动区间为56.55-74.29 元。

    特别提示：本报告所预测新股定价不是上市首日价格表现，而是现有市场环境基本保持不变情况下的合理价格区间。

    风险提示：新产品研发及推广不及预期