高端电子封装材料“小巨人”：德邦科技是国家集成电路产业基金重点布局的电子封装材料供应商，同时也是国家级专精特新重点“小巨人”企业。公司由早期的LED 封装材料、通讯应用材料及高端装备应用材料发展为集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别。公司产品可分为电子级粘合剂和功能性薄膜材料，总体上呈现出产品种类众多、单一产品通常具有小批量、多批次的特点。2022 年公司净利润保持快速增长，预计实现归母净利润1.20-1.25 亿元，同比增长58.13%-64.72%。

    　　集成电路封装材料国产替代持续验证：材料是以Chiplet 为代表的先进封装的基础，目前先进封装基板中所用关键材料由日本主导，美国德国分享其余市场。公司在国家级海外高层次专家的加盟下积极研发，逐步实现封装关键材料的国产替代，目前公司芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等国内知名封测企业验证并批量出货，芯片级底部填充胶、Lid 框粘接材料等产品已处于验证测试阶段。公司拟投入4.99 亿元建设的高端电子专用材料生产项目及年产35 吨半导体电子封装材料建设项目已在积极推进，达产后将有望推动公司集成电路封装材料营收规模快速增长。

    　　新能源旺盛需求带动公司收入快速增长：新能源应用材料是公司近年最大的业绩增长点，主要包括动力电池封装材料和光伏叠晶材料。1）动力电池封装材料是公司收入增长的核心驱动力，主要用于满足新能源汽车动力电池的电芯、箱体及PACK 之间的粘接固定、导热散热、绝缘保护等需求。动力电池应用分会的数据显示，2022 年中国市场动力电池装机量约为302.3GWh，同比增长89.7%。公司的动力电池封装材料已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等头部企业验测，预计将持续受益于新能源汽车的良好景气。2）公司的光伏叠晶材料可用于光伏叠瓦组件的结构粘接和导电，采用叠瓦技术的光伏组件在相同版型下可较其他类型组件放置更多的电池片，抗热斑性能也有所增强。公司产品已大批量应用于通威股份、阿特斯等光伏组件龙头企业，预计将受益于随着光伏行业的进一步发展。

    　　投资建议：公司有望充分受益于集成电路国产化和新能源领域增长，因此我们预计公司2022-2024 年营业收入分别9.01、14.93、22.69 亿元，归母净利润分别为1.23、2.03、3.31 亿元，EPS 分别为1.15、1.90、3.10元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：市场竞争加剧、新产品研发和应用不及预期、客户验证不及预期。