公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），产品可用于 6 英寸及以下单晶圆处理（如 LED 芯片制造环节）及 8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）。

    　　我国集成电路需求快速增长，进口替代是当务之急。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路产业销售额2011-2018 年的年复合增长率为22.56%，销售额已由2011年的1,572.21亿元扩大到2018年的6,532亿元。虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求，尤其是集成电路领域的贸易逆差仍在持续快速扩大。2017年全球集成电路市场规模近3,400亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国芯片产业长期被国外厂商控制，已超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。根据中国海关统计数据，2011年我国集成电路进出口额的逆差额1,376.3亿美元，到2018年贸易逆差扩大到2,274.2亿美元，年复合增长率为6.48%。国内集成电路市场需求严重依赖进口的局面仍未得到改善，摆脱我国在半导体产业上的对外依赖，半导体尤其是半导体设备国产化已经成为当务之急。

    　　我国半导体设备还主要依赖进口，部分领域获突破。根据中国电子专用设备工业协会的统计数据，2018年国产半导体设备销售额预计为109亿元，自给率约为13%。中国电子专用设备工业协会统计的数据包括集成电路、LED、面板、光伏等设备，实际上国内集成电路设备的国内市场自给率仅有5%左右，在全球市场仅占1-2%，技术含量最高的集成电路前道设备市场自给率更低。半导体设备是半导体产业发展的基石，半导体设备的大量依赖进口不仅严重影响我国半导体的产业发展，也对我国电子信息安全造成重大隐患。我国半导体装备实现了从无到有、由弱到强的巨大转变，填补了产业链空白，使我国半导体制造体系和产业生态得以建立和完善。

    　　封装领域初具规模，晶圆加工领域正待突破。公司作为我国主要的半导体设备制造商之一，其生产的涂胶/显影机、湿法刻蚀机、去胶机、清洗机已成功应用于Bumping、WLCSP、Fanout 等集成电路制造后道先进封装工艺的涂胶、显影、刻蚀、去胶以及清洗环节。公司生产的前道产品涵盖涂胶/显影、清洗环节，其中前道 I-line 涂胶显影机已在国内知名晶圆厂长江存储上线进行工艺验证，可满足客户0.18μ m技术节点加工工艺；前道 Barc（抗反射层）涂胶设备在已通过上海华力工艺验证，可满足客户 28nm 技术节点加工工艺；前道单片式清洗机已通过中芯国际（深圳厂）的技术测试验证，目前已经上线应用。

    　　募投项目实现产业化规模生产能力。公司拟向社会公开发行不超过2,100 万股，本次募集资金扣除发行费用后计划投资于两个项目，分别为高端晶圆处理设备产业化项目和高端晶圆处理设备研发中心项目，项目投资总额为3.78 亿元。通过项目的建设，公司形成高端晶圆处理设备（主要包括 8/12 英寸单晶圆前道涂胶/显影机和 8/12 英寸前道单片式清洗机等产品）产业化规模生产能力，为客户提供成套高端晶圆处理设备，充分参与国际竞争，并形成批量化生产及销售能力。

    　　我们预测公司2019-2021 年实现归属母公司所有者净利润分别为3,491 万元、4,381 万元和5,221 万元，按照发行后8,400 万股计算，公司EPS 分别为0.42 元、0.52 元和0.62 元。随着国内集成电路投资快速增长，光伏进入平价上网阶段，国内集成电路设备和光伏设备需求旺盛，公司生产的涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，光刻工序涂胶显影设备进入重要客户的验证阶段，公司有望长期受益于行业的发展，公司业绩增长也具备持续性。因此我们建议采用PE相对估值法，选取的对比公司2019 年平均市盈率为45.22 倍，对应公司的股价应为18.99 元/股，对应公司总市值为15.95亿元，建议公司询价区间为16.14-20.98 元/股。

    　　风险提示：1）下游需求放缓；2）集成电路设备未获客户认可。