国内涂胶显影设备唯一龙头，立足后道，拓展前道，首次覆盖给予“买入”评级

    　　半导体行业高景气，下游晶圆厂积极扩产，同时公司技术实力强大，业务从传统的后道先进封装领域、LED 领域拓展到MEMS、化合物、功率器件、特种工艺等领域，且进一步向前道晶圆制造领域扩张，未来增长可期。我们预计2020-2022年公司可分别实现归母净利润0.53/0.78/1.12 亿元，当前股价对应PS 25.6/15.0/9.8倍，首次覆盖给予“买入”评级。

    　　国产涂胶显影设备迎转机，从后道向前道拓展涂胶显影设备市场稳步增长，据VLSI 数据，全球后道涂胶显影设备规模2018年0.87 亿美元，预计2023 年将达到1.08 亿美元，中国后道涂胶显影设备规模2018 年达0.61 亿美元，预计2023 年将达到0.81 亿美元；全球前道涂胶显影设备规模2018 年达23.26 亿美元，预计2023 年将达到24.76 亿美元，中国前道涂胶显影设备市场规模2018 年达8.96 亿美元，预计到2023 年达10.26 亿美元。国际龙头东京电子长期垄断涂胶显影设备市场。芯源微为国内龙头，涂胶显影设备从LED 领域到集成电路后道先进封装领域已实现国产化，关键技术比肩国际龙头，前道领域涂胶显影设备已陆续向上海华力、中芯北方等客户导入验证及量产。

    　　单片湿法设备以后道封装领域为主，清洗设备增长可期随着芯片制程的进步，对于清洗设备的技术要求和数量需求不断提升。据SEMI数据及预测，2019 年全球半导体清洗设备市场规模32.8 亿美元，同比增长5.8%，预计2020 年达36 亿美元。根据Gartner 数据显示，全球半导体清洗设备行业国外厂商垄断，主要为迪恩士、东京电子、Lam Research 等，2019 年全球清洗设备CR4 达98%。芯源微前道清洗设备已实现小批量供货，Spin Scrubber 清洗机设备已在中芯国际、上海华力等多个客户处通过工艺验证，截至目前已获得国内多家晶圆厂商的重复订单，未来具备充分增长潜力。

    　　风险提示：行业景气度下滑风险、公司工艺验证及市场开拓不及预期风险、市场竞争加剧风险。