报告导读

    　　芯源微作为国内半导体IC 前道+先进封测领域涂胶显影设备龙头公司，有望充分受益于全球半导体需求景气后的上游晶圆厂Capex 上行扩产周期，2021 年公司涂显及清洗产品验证及量产进度、在手订单等进展顺利，有望于2021~2023 年实现高速成长。

    　　投资要点

    　　半导体需求景气周期后的Capex 上行及产能扩张周期，国产半导体涂胶显影设备龙头有望充分受益

    　　芯源微从事半导体专用设备研发/生产/销售十九余年，标杆产品为涂胶显影设备和湿法单片设备，其中涂胶显影设备产品成功打破国外厂商垄断并填补国内空白；在集成电路前道晶圆加工环节，作为国产化设备已逐步得到验证及应用，实现小批量替代；在集成电路制造后道先进封装/化合物/MEMS/LED 芯片等环节，作为国内厂商其主流机型已广泛应用在国内知名大厂，成功实现进口替代。

    　　集成电路前道+先进封测领域双龙头，深耕涂胶显影+清洗设备近50 亿美金市场

    　　2021～2023 年公司在手订单及收入有望呈现高速成长。前道清洗：公司物理清洗设备领域国内第一，且积极推进化学清洗设备研究。涂胶显影：作为唯一本土厂商，公司产品在下游晶圆产线工艺验证陆续通过，2021 年I-line、KrF、ArFi 等进入小批量采购或中试阶段，2H21~2022 有望突破28nm 制程实现市场全覆盖。后道封测：公司作为台积电及华天科技等先进封测主力供应商，封测领域涂胶显影和湿法设备在大陆市场占比超过50%。

    　　股权激励首次授予落地，覆盖核心管理层及技术人员，2021~2023 年成长具备高确定性

    　　公司股权激励首次授予对象36 人（覆盖核心管理层及技术人员），基于2020 年收入，2021～2023 年业绩考核，增长率目标值为+60%/+140%/+260%，触发值为+40%/+100%/+200%，彰显企业对于自身订单景气度及国产替代确定性的充分信心。

    　　盈利预测及估值

    　　我们看好全球半导体下游需求景气周期后的上游晶圆厂capex 上行带动产能扩张周期，叠加本土半导体设备国产替代进程加速，公司作为国内涂胶显影及清洗设备细分赛道龙头，有望于2021~2023 年高速成长。稳健预计公司未来三年营收分别为6.19/ 10.04/ 14.79 亿元，同增88%/ 62%/ 47%；实现归母净利润1.0/1.7/ 2.5 亿元，同增104%/ 71%/ 47%，对应当前市值PE 为68X/ 40X/ 27X；考虑同行业公司估值水平对标及公司成长高确定性，给予公司2022 年60X PE，对应市值102 亿元，对应目标价121.4 元。首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、 下游客户扩产不及预期。2、研发投入大幅增长。3、供应链不稳定。4、新产品推广不及预期。