公司公告2021 年上半年营业收入预计超过3.2 亿元，基本达到去年全年水平，实现净利润为3100-4000 万元，同比增加399%-543%，扣非净利润为2400-3300 万元。

    　　支撑评级的要点

    　　上半年业绩高速增长符合当前行业高景气。当前芯片供需持续紧张，主流晶圆厂负责人更公开表态紧缺态势会延续至2022 年底。上游制造端积极生产和扩充产能，对于设备端的需求逐渐增加。公司在互动平台表示订单饱满且生产厂区满负荷运转。在行业高景气的带动下，公司业绩有望继续保持积极态势，上半年业绩已经达到2020 年全年水平，2021 年业绩有望实现高增长。

    　　前道设备和后道设备已获大厂认可，定增项目有望加快国产替代进程。

    　　公司的前道晶圆加工、后道先进封装、化合物、MEMS、LED 芯片制造等领域的收入均有较大增长，且前道涂胶显影设备已获得上海华力、中芯绍兴、厦门士兰集科、上海积塔等多个前道大客户订单，打破TEL 对涂胶显影机的垄断；后道产品也已应用于国内多家封装大厂Fan-out 产线，成为客户的主力量产设备。2021 年6 月12 日公司发布拟定增公告，募集资金将投入上海临港研发及产业化项目、高端晶圆处理设备产业化项目(二期)及补充流动资金，将推动前道加工设备在先进制程的突破，扩充前道晶圆加工及后道先进封装环节涂胶显影设备产能，有望加快国产替代进程和业务规模增长。

    　　盈利预测和投资建议

    　　结合公司的一季报和半年报，考虑到公司一季度的在手订单和股权激励情况，叠加政府补助和积极业绩增长，预计公司2021-2023 年净利润分别为0.70/1.06/1.38 亿元，维持买入评级。

    　　评级面临的主要风险

    　　市场竞争加剧的风险；募投计划推迟的风险；国际边缘政治波动风险。