事件：公司公告2022 年实现营收13.85 亿元，同比+67%；归母净利润2.00 亿元，同比+159%；扣非归母净利润1.37 亿元，同比+115%。

    　　公司营收保持快速成长。公司22Q4 实现收入4.88 亿元，同比+73%，保持高速成长；归母净利润0.57 亿元，同比+135%。公司Q4 销售毛利率和净利率环比有所下降，我们认为可能受到销售产品结构的影响。截至2022 年末，公司合同负债为5.85 亿元，环比小幅下降，反映前期订单往收入的转化。22 年，公司光刻工序涂胶显影设备实现营收7.57 亿元，同比+50%；单片湿法设备实现营收5.50 亿元，同比+90%，受到清洗、去胶、湿法刻蚀产品的收入增长推动。

    　　前道涂胶显影设备完成28nm 及以上工艺节点全覆盖。公司前道涂胶显影机签单实现了快速放量，其中offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售。浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc 机台也成功实现了客户导入。公司首台浸没式高产能涂胶显影机22Q4 在国内某知名客户处完成验证，标志着公司已完成在晶圆加工环节28nm 及以上工艺节点全覆盖。此外，公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发，其中高速机械手和高精度热盘等多种核心零部件已实现国产替代。

    　　公司后道设备批量应用于大厂客户，成功开发Chiplet 所需键合机。2022 年公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司加深与盛合晶微、长电绍兴等国内新兴封装势力的合作关系，成功批量导入各类设备。此外，针对Chiplet 封装技术路线中的键合工艺，公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，目前临时键合机正在进行客户端验证。

    　　前道物理清洗保持优势，化学清洗机研发测试中。公司前道物理清洗机具备市场领先优势，并在2022 年实现批量销售近百台套。目前公司前道物理清洗机已广泛应用于一线大厂，成为国内晶圆厂baseline 产品。公司新产品化学清洗机在沈阳厂区研发测试中，且芯源微上海子公司的厂区建设进入了机电设备安装阶段，将在23Q4 投入生产。届时化学清洗机将成为芯源微新的增长点。

    　　投资建议：我们预计公司2023-2025 年营收19.95/27.05/36.55 亿元，对应PS 分别为13/10/7 倍，归母净利润分别为2.65/3.58/5.10 亿元，对应PE 分别为102/75/53 倍。公司作为半导体设备细分领域龙头，具有较好成长性，维持“买入”评级。

    　　风险提示：公司新产品研发进度不及预期、下游晶圆厂扩产放慢、竞争加剧风险。