事件：公司4 月26 日发布2023 年一季报，2023 年Q1 实现营收2.88 亿元，同比增长56.89%，环比下降40.96%；归母净利润0.66 亿元，同比增长103.55%，环比增长15.48%；扣非净利润0.57 亿元，同比增长82.38%，环比增长49.91%。

    Q1 业绩延续高增长，盈利能力持续强化：公司2023 年Q1 营收及净利润均维持同比高增长，主要系半导体设备行业景气度持续，公司收入规模持续增长所致。2023 年Q1 毛利率达45.31%，同比提升6.56pct，环比提升10.03pct；净利率为22.89%，同比提升5.25pct，环比提升11.19pct，毛利率大幅提升，盈利能力持续强化。费用方面，2023 年Q1 销售费用/管理费用/研发费用/财务费用率分别为8.64%/10.67%/12.24%/0.33%， 同比变动分别为-0.52/-2.76/5.28/2.58pct ， 其中研发费用为0.35 亿元， 同比大幅增长175.68%，主要系公司持续加大研发投入所致，高研发投入有望助力公司增强核心竞争力。

    半导体设备国产化进程加速，化学清洗机有望开拓成长空间：2022 年公司光刻工序涂胶显影设备产品营收达7.57 亿元，同比增长49.55%，前道涂胶显影设备实现快速放量，其中offline、I-line、KrF 机台均实现批量销售。日本半导体设备出口管制措施有望助推国产化进程，公司在前道涂胶显影设备领域实现了对28nm 及以上所有工艺节点的全覆盖并具备全面国产替代的技术实力，有望持续受益国产替代需求提升。公司正研发的前道化学清洗机可应用于更高工艺等级的前道晶圆制造环节，未来随着前道化学清洗设备的工艺验证及商业化推广，将进一步丰富公司产品矩阵，有望为公司在高端设备领域注入核心竞争力。

    紧抓Chiplet 技术发展机遇，新品研发进展顺利：在摩尔定律逐渐放缓的情况下， Chiplet 技术已成为提高集成度和芯片算力的重要途径之一。根据Gartner 预测，基于Chiplet 的半导体器件的整体销售收入预计从2020 年的33 亿美元增长到2024 年的505 亿美元，年复合年增长率达98%。在应用各项底层先进封装技术支持Chiplet 的工艺场景下，催生了更多后道涂胶显影、湿法类工艺需求。2022 年，公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备已实现批量销售超百台套，近年来作为主流机型批量应用于台积电、 长电科技等国内大厂。公司持续提升机台各项技术指标：BHP 盘体平衡压技术可应用于Chiplet 领域，在更高工艺等级下实现产品良率的提升；激光解键合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL 层清洗-TB 胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。公司凭借自身技术储备及前期应用，有望快速切入Chiplet 市场，打开业绩成长空间。

    维持“买入”评级：公司是国内涂胶显影设备龙头，积极开拓清洗设备市场构筑长期成长空间，同时持续加大研发投入，有望快速切入新兴Chiplet 市场。

    随着募投项目产能的逐步释放，公司业绩有望持续增长。预计公司2023-2025年归母净利润分别为2.66/3.76/5.23 亿元，EPS 为2.87/4.06/5.64 元，对应PE 分别约为101X、71X、51X，维持“买入”评级。

    风险提示：市场需求不及预期；新品研发进展不及预期；技术迭代风险；产能扩张不及预期。