投资要点：

    事件：公司披露2023 年中报业绩，符合预期。公司2023 年上半年实现营收6.96 亿，同比增长38.0%；归母净利润1.36 亿元，同比增长95.5%；扣非归母净利润1.04 亿元，同比增长57.7%。其中单二季度营收4.07 亿元，同比增27.1%；归母净利润0.70 亿元，同比增88.4%；扣非归母净利润0.47 亿元，同比增35.3%。整体符合预期。

    前道涂胶显影设备客户端验证进展良好，新签订单以前道产品为主。公司第三代浸没式高产能涂胶显影设备平台架构发布以来受到下游客户广泛认可，ArFi 浸没式涂胶显影机客户端导入进展良好，同时高端offline 涂胶显影机实现客户重复订单。2023 上半年公司新签订单中前道产品占比较高，截至2023 年6 月末公司在手订单仍维持高位，预计下半年前道产品新签订单有望进一步放量。

    盈利能力维持较高水平。1H23 公司毛利率43.4%，同比提升3.3pcts，较2022 年全年提升5.0pcts，维持一季度以来较高盈利能力。公司前道设备、后道先进封装设备具备国内技术领先壁垒，叠加后道设备营收占比提升、核心零部件国产化率持续提升，预计2023年全年公司毛利率将维持同比增长。

    日本半导体设备出口管制措施实施，公司国产替代预将加速。日本对6 大类半导体设备出口管制的政策已于7 月23 日实施，其中包括先进制程领域涂胶显影相关设备，全球涂胶显影设备市场东京电子市占率近90%，受日本出口管制影响国内晶圆厂预将在成熟制程领域提升涂胶显影设备国产化率以保障生产线安全性及稳定性，降低对东京电子的依赖，芯源微作为国内领先的涂胶显影设备生产企业，有望加速提升国内市场份额。

    预计后续封测领域景气度有望回升，带来公司后道产品订单增长。公司在景气度下行周期持续加深与国内封测企业合作、提升市场份额。2Q23 以来，国内先进封测厂商稼动率环比已出现回暖迹象，未来汽车电子、工业电子及高性能计算等需求增长或将引领新一轮的资本开支计划，公司后道先进封装领域设备订单有望同步增长。

    投资分析意见：维持盈利预测，维持“买入”评级。考虑到公司前道产品下半年有望放量，后道及小尺寸产品维持市场竞争优势，预计公司将维持高成长性。预计2023-2025 年归母净利润2.62、3.88、6.13 亿，同比增速分别为31%、48%、58%，对应23 年动态PE 63倍，维持“买入”评级。

    风险提示：需求低于预期影响晶圆厂扩产节奏；设备验证结果不达预期；原材料采购周期延长风险。