事件描述

    　　2025 年8 月28 日，芯源微发布2025 年半年度报告。

    　　2025H1 公司实现营业收入7.09 亿元，同比增加2.24%；实现归母净利润0.16 亿元，同比减少79.09%；实现扣非净利润-0.50 亿元，同比减少238.44%；毛利率为36.26%，同比减少4.0pct。2025Q2 公司实现营业收入4.34 亿元，同比减少3.47%；实现归母净利润0.11 亿元，同比减少81.27%；实现扣非净利润-0.09 亿元，同比减少134.86%；毛利率为37.51%，同比减少2.7pct。

    　　事件评论

    　　新签订单持平，涂胶显影新产品预计年内发出。2025H1 公司整体签单与去年同期基本持平，从结构来看，前道占比接近60%，占比持续提升，主要的增量为化学清洗机新品，公司已经陆续获得了多家国内主流逻辑客户和存储客户的订单；前道涂胶显影机签单相对稳定，新一代机型还在研发中，预计在今年发送到客户端开展验证，未来客户端验证完成后有望进一步提升公司国内市占率；后道先进封装领域继续维持弱复苏趋势，上半年签单相对比较稳定。2025H1 公司研发费用达到1.32 亿元，同比增长12.87%，占营收比重达到19%。公司新一代涂胶显影机、高端化学清洗机、先进封装新产品、核心零部件等研发投入及人才储备强度较大。

    　　全球半导体设备市场规模预计将持续扩张。2025 年全球半导体设备市场规模预计将达到1,255.1 亿美元，同比增加7.40%，其中前道WFE 设备将同比增长6.23%达到1,107.7亿美元；后道测试设备将同比增长23.34%达到93.0 亿美元；后道封装设备将同比增长7.72%达到54.4 亿美元。主要归因于前沿逻辑和存储器产能的扩张，以满足人工智能应用不断增长的需求，2026 年全球半导体设备市场规模预计将保持增长，达到1,381.2 亿美元。从应用领域来看，晶圆代工和逻辑应用WFE 销售额预计在2025 年将同比增长6.7%达到648 亿美元，主要得益于市场对先进节点的强劲需求；NAND 设备市场规模将增长42.5%达到137 亿美元；DRAM 设备市场规模将增长6.4%。

    　　竞争格局良好，多轮驱动增长。公司前道涂胶显影设备产品国内市场领先，随着产品的进一步升级迭代，国内市场份额有望持续提升；前道清洗设备签单较为稳健，其中物理清洗机继续保持行业龙头地位，化学清洗机新品有望成为公司新的业绩增长点；随着先进封装需求的增长，公司后道领域产品组合（涂胶显影、清洗、临时键合、解键合）增长前景可期。我们预计公司2025-2027 年实现归母净利润分别为2.85 亿元、4.33 亿元、6.04 亿元，对应当前市值市盈率水平分别为88x、58x、41x，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　1、下游晶圆厂扩产节奏存在不确定性；

    　　2、研发节奏存在不确定性。