半导体激光行业龙头，“横向+纵向”深度布局产业链公司于2012 年成立，2022 年于上交所科创板成功上市，聚焦半导体激光行业，秉持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”发展战略，以高功率半导体激光芯片的核心技术及全流程制造工艺为支点，横向拓展至VCSEL、InP 光通信芯片、GaN 和SiC，纵向延伸实现芯片-器件-模组-半导体激光器全产业链布局，打造多系列产品矩阵。公司已建成覆盖芯片设计、外延、光刻、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等 IDM 全流程工艺平台，核心技术产品性能达到国际先进水平，处国内领先地位。

    GaAs 高功率客户广泛，Vcsel 布局三大应用

    在GaAs 高功率光芯片领域，公司积累了如锐科激光、创鑫激光、大族激光、杰普特、飞博激光等行业龙头及知名企业客户；在国家战略高技术及科研领域，公司的高功率巴条系列产品可实现连续50-250W 激光输出，准连续脉冲500-1000W 激光输出，电光转换效率 63%以上，已服务于多家国家级骨干单位。同时，VCSEL 产品布局了消费电子、光通信（25G、50G Vcsel）、车载激光雷达芯片等领域，且部分产品已经实现销售。

    InP 培育多年，高速数通光芯片有望成为新增长点下一代数据中心应用 400G/800G 传输速率方案，传统 DFB 激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用 EML 激光器芯片以实现单波长 100G 的高速传输特性。长光从2010 年开始布局磷化铟激光芯片产线，目前10G EML、100mW CW（硅光使用）、单波 100GEML 等多款产品已向市场送样验证和部分批量供应，应用覆盖接入网、数据中心场景下的10G、100G-800G 速率的多种应用。

    布局GaN、SiC 芯片的朝阳市场

    1）公司与中科院苏州纳米所合资成立苏州镓锐芯光，该公司已研制出国内首颗氮化镓基蓝光和绿光激光器芯片，填补国内空白，2024 年有望建成国内最大的氮化镓激光器芯片量产线。2）长光华芯与清纯半导体合作，成立苏州惟清半导体公司，其未来的产品主要是用于车载SiC 主驱的芯片产品，主要为抢抓电动汽车等新能源行业快速发展机遇。

    盈利预测与投资建议

    预计2024-2026 年公司归母净利润分别为0.44 亿元、0.82 亿元、0.95 亿元，对应2024-2025 年市盈率分别为143 倍、76 倍，估值较高，但基于公司在单管及巴条芯片的竞争优势，以及布局磷化铟、氮化镓、碳化硅等新业务，有望打开新的成长空间，首次覆盖给予“增持”评级。

    风险提示：业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险。