投资要点：

    　　领先的低功耗AIoT 芯片设计厂商，从中高端音频到端侧AI。炬芯科技成立于2014 年，2021年科创板上市，从中高端音频SoC 拓展至端侧AI，产品应用于蓝牙音箱、无线麦、家庭影院、智能手表、AI 眼镜等。已进入小米、传音、联想等手机品牌及哈曼、索尼等专业音频客户链。

    　　聚焦端侧设备低功耗、高算力场景。从芯片硬件算力强化、无线连接技术突破、音频算法迭代升级及开发生态完善四个维度，全方位构筑技术护城河。

    　　预期差一：低延迟2.4G 私有协议栈技术更迭至第三代，打开麦克风、电竞耳机等收发一体应用空间。公司自研2.4G NGPP-Gen3 私有协议栈，使产品在高干扰环境下实现低时延、高稳定无线音频传输；全链路9ms 超低延迟既保障点对点传输，也支持更复杂组网能力。2.4G 频段拥挤、Wi-Fi/蓝牙同频干扰下，稳定性与时延成为关键，竞争重心转向协议栈的链路层调度与纠错机制。与竞品对比，炬芯在时延、传输距离、组网并发能力上具优势，并通过协议栈与MAC 调度实现广泛覆盖，已广泛应用于无线麦克风、电竞耳机dongle、会议音箱dongle、话务耳机dongle、电视机dongle、游戏机dongle、对讲机适配器。

    　　预期差二：基于SRAM 存内计算架构打造三核异构端侧AI 芯片，AI-NPU ATS323X 实现算力和能效双突破。端侧AI 希望纳入更大模型，当前瓶颈在数据搬运而非峰值算力；存内计算可对抗数据搬运能耗（不随制程线性改善），价值或随存储墙凸显而被重估。炬芯在SRAM中采用模数混合路线计算，保证一致性与量产可行，同时强调降低对ADC/DAC 依赖，实现接近模拟路径的低能耗。针对算子回落，炬芯以MMSCIM+HiFi5 DSP 构建AI-NPU 子系统，避免高功耗CPU 回退；并通过ANDT 工具链优化算子回落处理。MMSCIM 系列NPU单核算力达100GOPS@500MHz，能效比高达6.4TOPS/W@INT8；相较传统AI 芯片的冯·诺依曼架构，从根本上解决“性能墙”“功耗墙”，能效比提升十几到几十倍。2025 年第二代存内计算技术IP 研发亦按规划稳步推进，将全面支持Transformer 模型。

    　　首次覆盖，给予“买入”评级。可比公司在2025-2027 年PE 的均值分别为52/38/29X，根据盈利预测2026 年炬芯科技PE 为31X，低于可比公司平均水平38X。上行空间为21%，给予“买入”评级。

    　　风险提示：2.4G 拥挤频段下私有协议稳定性不达标，项目放量推迟；MMSCIM 算子/工具链不成熟，客户导入时间拉长；端侧AI 发展不及预期。