摘要内容

    　　国内领先的模拟芯片商，产品实现从消费级、工业级到车规级全覆盖。

    　　公司成立于2013年，管理层以及核心技术人员中较多出身ADI，主要产品线包括信号感知芯片、隔离与接口芯片、驱动与采样芯片、定制服务，目前总料号约800余款，覆盖信息通讯、工业控制、汽车电子和消费电子。

    　　信号感知芯片：公司的起家产品，多品类覆盖。公司信号感知芯片以信号调理ASIC芯片为主，下游应用领域集中在消费电子、工业控制和汽车电子领域。在汽车领域，公司的信号感知芯片主要应用在燃油车的发动机进气压力系统和空调压力系统，同时用于新能源汽车的霍尔磁传感器、车规级MEMS压力传感器敏感元件已进入工程导入阶段。

    　　隔离与接口芯片：打入核心市场，受益于国产化大机遇。公司隔离与接口业务发展较快，核心在于公司产品的高性能叠加2018年之后的国产替代机遇期。信息通讯、工业控制、汽车电子多领域覆盖。2020年公司数字隔离芯片全球市场占有率为5.12%，有望持续保持较快增长。

    　　驱动与采样芯片：三大板块布局形成，未来可期。虽然公司驱动与采样芯片推出时间比较晚，但驱动与采样芯片业务与隔离与接口芯片业务形成协同，业务体量快速扩大。

    　　投资建议：预计公司2022-2024年营业收入分别为16.18、23.77、32.83亿元，归母净利润分别为4.68、7.01、9.51亿元。考虑到公司研发实力强劲，具有丰富的车规级产品开发能力，给予2022年70倍PE，对应目标价324.18元，首次覆盖，给予“买入”评级。

    　　风险提示：研发未达预期；商誉减值风险；市场风险偏好下降的风险