报告摘要：

    公司专注于薄膜沉 积设备，是晶圆制造核心工艺环节稀缺的国产设备供应商，现有PECVD、ALD、SACVD 三大类产品，已广泛应用于14nm制程，并已开展10nm 及以下验证。本篇报告展示了薄膜沉积工艺在晶圆制造中的使用场景以及驱动因素，阐述公司的稀缺性和成长确定性。

    薄膜沉积设备是半导体前道设备中的优质赛道，预计到2025 年全球340亿美元市场空间，其中PECVD+ALD 达150 亿美元。薄膜沉积是指在硅片衬底上沉积一层待处理的薄膜材料，是晶圆制造的核心环节。具有空间大、增速高、竞争格局好的特点：（1）空间大：占前道设备投资的25%，仅次于刻蚀设备，2020 年国内薄膜沉积设备市场规模约为300 亿人民币，且在快速增加；（2）增速高：化学薄膜沉积设备2011-2021 年复合增速为13.41%，仅次于干法刻蚀设备；（3）竞争格局较好：技术门槛高，国内沉积设备互为补充，竞争对手主要在海外。

    稀缺性：在多个环节为国产唯一供应商。拓荆科技凭借国家级重大项目经验+35%的研发费用率+人才团队构筑护城河，产品线较为完备，性能已达国际同类水平。公司与国际巨头直接竞争，受到中芯国际、长江存储等客户的认可，成为唯一进入相关产线的国产设备供应商，PECVD 产品中标机台数量市场份额占比为16.56%（部分厂商公开中标结果统计），在国产替代大背景下稀缺性值得重视。

    成长具有确定性：国内需求持续增长+渗透率提升。公司的PECVD、ALD、SACVD 三类产品在中国大陆市场空间约150 亿元人民币（2020年），2021 年公司国内市场份额仅5.39%，凭借稀缺性优势渗透率有望逐步提升。需求方面，2020-2024 年，大陆内资晶圆厂12 寸和8 英寸潜在扩产产能约分别为120 万片/月及42 万片/月，且先进工艺、先进制程增加薄膜沉积的材料和环节，需求有望保持强劲增长。

    业绩预测及估值：我们预计公司2022-2024 年归母净利润为1.25 亿、2.22亿、3.45 亿。对应PE 为129/73/47 倍；PS 分别为13/9/7 倍，首次覆盖，给予“买入”评级。

    风险提示：新品验证不及预期；行业竞争加剧