事件
公司2022 年上半年实现营业收入5.23 亿元，同比增长364.87%；归母净利润1.08 亿元，同比增长639.77%；扣非归母净利润0.49亿元，同比增长172.64%。
其中2022 年第二季度实现收入4.16 亿元，同比增长658.42%；归母净利润1.20 亿元，同比增长1336.55%；扣非归母净利润0.71亿元，同比增长262.23%。
简评
产品放量带动业绩大幅改善，自研+对外投资保障技术持续发展①PECVD 设备大幅放量带动公司业绩创历史新高。2022 年上半年公司营收为5.23 亿元，同比增长364.87%，业绩表现大超预期，主要系公司生产的薄膜沉积产品放量，其中PECVD 产品销售收入为4.67 亿元，同比增长345.21%，带动业绩大幅提振。
②收入大幅提振+规模效应下，公司上半年同比扭亏。上半年归母净利率为20.37%，同比增长38.61pct；扣非归母净利率为9.39%，同比增长69.50pct，整体利润率相较去年大幅提升，实现扭亏为盈。毛利率端，公司毛利率达46.76%，同比提升8.42pct，主要原因为成熟产品逐步放量，测试机台占比逐步下降；费用端，上半年期间费用率较去年同期降低62.79pct，实现大幅下降，主要系公司规模效应体现，各项费用率均大幅下降。
③新签、在手订单均大幅提升，后续业绩将延续高增。2022 年上半年公司合同负债为10.87 亿元，较去年期末大幅增长5.99 亿，订单充足确保公司未来业绩无虞。
④高研发投入+对外投资+募投项目推进助力公司持续发展。研发端：上半年研发投入1.18 亿元，同比增长45.66%。公司持续高研发投入帮助公司不断突破薄膜沉积领域技术，实现更大产品覆盖面；对外投资：公司上半年设立了美国全资子公司，有利于加强公司供应链；同时，公司分别向拓荆上海与恒运昌进行增资，旨在加强公司产能与射频电源领域布局，进一步实现战略规划 募投项目：上半年公司多个IPO 项目稳步推进，有效提升公司产能的同时推动新产品拓展。“高端半导体设备扩产项目”：二期洁净厂房已基本完成建设，达到投产状态并进行生产自动化管理系统的布局；“ALD 设备研发与产业化项目”：目前正在顺利推进，已进行ALD 产品研发工作。
PECVD 设备产品端与客户端双突破起量显著，加速薄膜等新品布局带来新增量空间①PECVD 系列产品：产品放量带动业绩创新高，细分产品、更高制程同步推进。2022 年上半年公司PECVD设备营收为4.67 亿元，占整体营收的90.39%，收入较去年同期增长345.21%，是公司营收最主要的来源。细分品类：PECVD【PF-300T（双站式）】已广泛应用于国内28nm 及以上逻辑芯片、3D NAND FLASH、DRAM 存储芯片等晶圆产线；PECVD【NF-300H（六站式）】设备在DRAM 存储芯片制造领域实现首台产业化应用。更高制程：目前已取得40nm 及以上制程已实现产业化应用、28nm-14nm 制程部分实现产业化应用以及14nm 以下制程在研的阶段性成果。未来公司将逐步实现对28nm 及以下通用介质薄膜材料以及先进薄膜材料进行沉积的工艺。
②ALD/SACVD 系列产品：设备实现业绩突破，多品类实现应用推动订单持续向好。2022 年上半年公司ALD设备营收为0.01 亿元，SACVD 设备营收为0.41 亿元，相较同期均实现收入突破。
ALD 系列产品：公司ALD 设备在逻辑芯片、3D NAND FLASH、DRAM 存储芯片制造领域的验证进展顺利，ALD 反应腔通过现有客户验收。公司积极布局PE-ALD 先进薄膜的应用拓展，目前该产品已在逻辑芯片领域实现产业化应用；Thermal-ALD 设备方面，Thermal-ALD【PF-300T（双站式）】设备已完成产品开发并取得客户订单。
SACVD 系列产品：公司持续拓展SACVD 应用领域，BPSG 及SA TEOS 薄膜工艺在40/28nm 逻辑芯片制造领域取得客户验收。公司SACVD 产品在12 英寸40/28nm 以及8 英寸90nm 以上的逻辑芯片制造领域均已实现广泛应用，并取得了现有及新客户订单。
③新产品：细分领域产品种类不断丰富，覆盖面扩展提高公司业绩天花板。2022 年上半年公司不断进行新产品开发，目前在TS-300（多边形高产能平台）、基于高产能平台的热处理原子层沉积（Thermal-ALD）、高密度等离子增强化学气相沉积（HDPCVD）设备和紫外线固化处理（UV Cure）设备等新产品取得了突破和进展。
TS-300（多边形高产能平台）：公司在现有平台基础上研发了六边形传输平台，可最多同时搭载五个反应腔并进行多种工艺的集成组合，实现真空状态下的连续多步骤沉积处理。公司该平台可以搭载PECVD 反应腔、ALD反应腔及HDPCVD 反应腔，已取得现有及新客户订单。
ALD 系列产品：基于Thermal-ALD【PF-300T（双站式）】设备开发的Thermal-ALD【TS-300（多边形高产能平台）】设备可以在提高产能的同时进行氧化铝、氮化铝等多种金属化合物薄膜沉积工艺的组合，目前已取得客户订单。
HDPCVD 系列产品：该设备可以同时进行薄膜沉积和溅射，实现对深宽比小于5:1 的沟槽填充，主要适用于130-55nm 制程逻辑芯片制造领域。公司目前研制了HDPCVD【PF-300T(单站式）】设备和HDPCVD【TS-300（多边形高产能平台）】设备，目前均已取得客户订单。
UV Cure 设备：该设备主要应用于薄膜紫外线固化处理。目前公司该产品已出货至客户端进行产业化验证，并取得了客户订单。
投资建议： 公司国内机薄膜沉积设备领先，实行细分领域多品类扩张的发展模式。主力产品不断获得下游客户端重复性批量订单保障公司业绩，新产品持续拓展、优势产品技术突破为公司快速发展的主要增长动力，推动公司逐步成为国内外先进半导体薄膜沉积设备企业。预计公司2022-2024 年实现收入分别为15.3、23.5、32.9亿元，归母净利润分别为1.48、3.24、5.53 亿元，同比分别增长116.6%、118.6%、70.7%，对应2022-2024 年PE 估值分别为237.5、108.7、63.7 倍，维持“买入”评级。
风险因素：
下游扩产不及预期风险：若下游晶圆厂的产能投资强度降低，，公司将面临市场需求下降的风险，对公司经营业绩造成不利影响。
产品验收周期较长风险：若下游客户产品验证不及预期或客户拉长验证周期，可能对公司收入确认产生不利影响。
全球贸易摩擦风险：若全球贸易摩擦导致公司供应链持续紧张，公司生产能力、交货进度将受到不同程度的影响受限。
市场竞争风险：公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若公司无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。