近期，全球各大晶圆厂掀起逆周期扩产潮，英特尔在美国建设四座晶圆厂，格芯计划在纽约建新工厂，模拟芯片巨头德州仪器也将斥资百亿美元建设大型工厂，内存芯片制造商美光科技正在考虑在得克萨斯州中部投资至多1600 亿美元兴建一座新的半导体工厂。国内市场，中芯国际官宣天津新建12 英寸厂，计划产能10 万片/月。

    全球晶圆厂逆势扩产，外部限制强化国产替代逻辑。今年以来，全球经济进入下行周期，海外通胀持续向上，下游消费低迷，电子行业终端景气度持续走低。然而，全球晶圆厂却逆势扩产，对上游设备及零部件需求旺盛。国内市场方面，今年美国多次对中国半导体行业进行限制，包括限制14nm 及以下制程设备、用于先进制程的EDA 软件、高性能GPU 出口中国，更颁布《芯片法案》，意图阻止海外半导体制造企业在华建设先进制程产线。严苛的外部限制强化了国产替代逻辑，中游晶圆厂产能不断提升，共同促进上游设备与零部件维持高景气度，半导体上游整体基本面持续向好。

    产品稀缺性显现，上半年营收利润大超预期。公司作为国内前道PECVD 设备领先厂商，受益于国产替代进程加速，2022H1 实现营收5.23 亿元，同比增加364.87%；实现归母净利润1.08 亿元，同比增加639.77%；其中Q2 实现营收4.16 亿元，同比增加658.42%，环比增加285.19%；Q2 实现归母净利润1.2 亿元，同比大涨1336.55%。

    公司产品性能不断提升，充分获得下游客户认可，未来有望持续提升市占率，实现营收与利润高增。

    持续深化产品性能，积极研发新品拓展产品结构。公司主营产品包括PECVD、ALD和SACVD 三大类，其中双站式PECVD 设备PF-300T 市场占有率不断提升，已广泛用于国内晶圆制造产线，推出六站式PECVD 设备NF-300H 并在DRAM 存储芯片制造领域实现首台产业化应用。公司ALD 和SACVD 设备均通过客户验收并取得新订单。同时，公司积极拓展多边形高产能平台TS-300、Thermal-ALD、HDPCVD 以及紫外线固化处理等新产品，持续拓展产品结构。

    盈利预测与投资建议：公司不断提升前道薄膜沉积设备品类与性能，预计2022-2024年实现营收14.69/22.42/34.77 亿元，归母净利润1.95/3.38/5.52 亿元，对应PS 分别为27/18/11 倍，继续给予“买入”评级。

    风险提示：新品验证不及预期；行业竞争加剧