业绩增长态势强劲，研发持续高投入。公司前三季度实现营收9.9 亿元，同比增165%，实现归母净利润2.4 亿元，同比增310%；其中第三季度实现营收4.7 亿元，同比增79%，实现归母净利润1.3 亿元，同比增66%。前三季度毛利率48.3%，维持较高水平。前三季度研发费用2.2 亿元，占营业收入比重达22%，长期成长动能足。

    PECVD 国内核心玩家，ALD、SACVD 设备持续开拓。公司PECVD 产品基本可以实现28nm 及以上制程的各种类薄膜工艺的覆盖，包括通用介质薄膜、先进介质薄膜和硬掩膜等。受益于客户扩产及设备国产化持续推进，前三季度公司PECVD 设备实现收入8.9 亿元，较去年同期增长175%。ALD 设备方面，公司PEALD 设备可以覆盖逻辑芯片55-14nm SADP、STI 工艺及存储领域，该产品已实现产业化应用；Thermal ALD 主要应用于28nm 以下制程逻辑芯片，目前根据客户指标进行优化设计和验证测试。 SACVD 设备可以覆盖12 英寸40/28nm 以及8 英寸90nm 以上的逻辑芯片制造工艺需求。

    股权激励彰显信心。 10 月 1 日，公司发布股权激励草案，拟向高级管理人员、核心技术人员等不超过517 人授予 280 万股限制性股票，同时向高级管理人员 3 人授予 40 万份股票增值权，授予价格均为 105 元。此外，本次股权激励设置了较高的解锁条件：2022-2025 年收入较 2021 年增长不低于 100/200/300/400%，对应收入分别为 15.16/22.74/30.32/37.90 亿元，归母净利润（剔除本激励计划及后续激励计划产生的股份支付费用影响）较2021 年增长目标分别为 270/490/700/900% ，对应归母净利润分别为2.53/4.04/5.48/6.85 亿元，激励计划中利润端增速解锁条件较收入端更加严苛，彰显了公司对中长期盈利能力向好的信心 。

    我们预测公司2022-2024 年每股收益分别为2.38、3.48、5.20 元（原22-24 年预期为0.92、1.72、2.86 元，主要由于公司业务推进进展、盈利能力改善超预期上调了收入、毛利率假设，下调了销售和研发费用率假设），由于薄膜沉积设备国产化空间广阔，采用DCF 估值法，对应目标价为321.83 元，维持买入评级。

    风险提示

    半导体设备行业景气度不及预期；客户验证进展不及预期；零部件断供风险；市场份额提升不及预期；政府补助持续性风险。