事件:公司发布2022年年报。

    　　订单加速验收驱动营收端高速增长，2022 年新签/在手订单超预期2022 年公司实现营业收入17.06 亿元，同比+125%；其中Q4 营业收入为7.14 亿元，同比+85.92%，延续高速增长态势。分业务来看：1）PECVD：

    　　实现收入15.63 亿元，同比+131.44%，占营收比重91.65%，同比+2.54pct，仍是公司最大收入来源；2）ALD：实现收入0.33 亿元，同比+13.85%，其中PE-ALD 设备已实现产业化应用；3）SACVD： 实现收入 0.89 亿元 同比+117.39%，主要系 SACVD 列产品持续拓展应用领域，SATEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺设备在芯片制造领域均取得客户验收。

    　　截至2022 年末，公司在手订单46.02 亿元（不含Demo 订单），2022年新签订单43.62 亿元（不含Demo 订单），同比+95.36%，大超市场预期，我们认为在手订单充足，将支撑2023 年收入端延续高速增长。

    　　毛利水平提升&规模效应显现，盈利水平大幅提升2022 年公司实现归母净利润3.69 亿元，同比+438.09%，其中Q4 为1.31 亿元，同比+1145%。2022 年公司扣非归母净利润为1.78 亿元，同比增加2.60 亿元，其中Q4 为0.66 亿元，同比增加1.25 亿元。2022 年公司归母净利率和扣非归母净利率分别为21.35%和10.44%，分别同比+12.52pct 和+21.26pct，盈利水平大幅提升。1）毛利端，2022 年公司整体毛利率为49.27%，同比+5.26pct，PECVD、ALD、SACVD 毛利率分别同比+6.78、+1.85pct、-16.17pct，高收入占比PECVD 毛利率提升是公司整体毛利率提升最大原因，我们判断主要受益产品结构不断优化以及规模效应显现带来的平均成本降低。2）费用端，2022 年公司期间费用率为37.16%，同比-17pct，其中研发费用率为22.21%，同比-15.83pct，研发费用率下降是公司期间费用率下降主要原因，主要系规模效应。3）2022 年非经常性损益同比增加3992.51 万元，其中：2022 年股权投资产生的公允价值变动收益同比增加1625.82 万元，获得政府补助确认的其他收益同比增加1528.68 万元，对利润端有一定增厚。

    　　卡位薄膜沉积核心大赛道，产品线不断丰富打开成长空间薄膜沉积设备作为前道三大核心设备，价值量占比高达22%，日本政府3 月31 日宣布限制23 项半导体制造设备的出口，其中11 项薄膜沉积设备，有望加速薄膜沉积设备进口替代，作为薄膜沉积设备国产领军者，将充分受益进口替代。公司在稳固PECVD 市场竞争力的同时，SACVD、HDPCVD 、ALD 也持续取得产业化突破，成长空间不断打开。1）PECVD：

    　　在国内市占率依然较低，公司已全面覆盖逻辑、DRAM 存储、FLASH 闪存各技术节点通用介质薄膜，并在14nm 及10nm 以下制程积极配合客户产业验证，并在PECVD 基础上开发了应用于先进封装的低温薄膜沉积设　　备，随着客户验证顺利推进，有望延续高速增长；2）SACVD：适用于45-10nm 沟槽填充，先进制程下渗透率存在提升趋势，公司产品体系不断完善，SACVD 产品已在国内集成电路制造产线实现了广泛应用，并取得了现有及新客户订单，有望进入放量阶段；3）HDPCVD： PF-300T Hesper、TS-300S Hesper）设备已取得了不同客户的订单；4）ALD：膜厚精准可控&台阶覆盖率极高，技术优势突出，公司率先实现PE-ALD 产业化，Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）设备已完成研发，并出货至不同客户端进行验证。

    　　此外，混合键合设备作为晶圆级三维集成应用中最前沿的核心设备之一，公司混合键合系列产品包括晶圆对晶圆键合产品和芯片对晶圆键合表面预处理产品，相关产品并出货至客户端进行验证，进一步打开成长空间。

    　　盈利预测与投资评级：考虑到公司2022 年新签订单大超市场预期，我们调整2023-2024 年公司营业收入预测分别为31.67 和44.82 亿元（原值24.17 和32.36 亿元），并预计2025 年营业收入为58.66 亿元，当前市值对应动态PS 为18、13 和10 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示：晶圆厂资本下滑、国产化率提升不及预期等。