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拓荆科技(688072)机构评级研报股票分析报告

 
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拓荆科技(688072):多产品进入客户验证阶段 订单金额持续增长保障公司业绩可期

http://www.chaguwang.cn  机构:华金证券股份有限公司  2023-04-25  查股网机构评级研报

  事件点评:4 月21 日,拓荆科技发布2023 年第一季业绩报告,2023Q1 公司实现营收4.02 亿元,环比下降43.65%,同比增长274.24%;归母净利润为0.54 亿元,环比下降59.00%,相较上年同期扭亏为盈;扣非归母净利润为0.20 亿元,环比下降70.39%,相较上年同期扭亏为盈。毛利率49.78%,环比下降0.80pcts,同比增长2.34pcts;净利率12.99 %,环比下降5.13 pcts,较上年同期由负转正。2022 年,公司营收17.06 亿元,同比增长125.02%,业绩符合预期。

      PECVD 设备为公司主要收入贡献者,占总营收比例超90%。2022 年PECVD 设备营收为15.63 亿元,同比增长131.44%,占营收91.65%,毛利率为49.41%;SACVD 业务营收为0.89 亿元,同比增长117.39%,占营收5.25%,毛利率为46.82%;ALD 设备营收为0.33 亿元,同比增长13.85%%,占营收1.91%,毛利率为46.04%。

      2022 年业绩变化主要原因包括:(1)国内半导体设备需求增加,全年订单大幅增长:受益于国内半导体行业良好发展态势,国内半导体设备需求增加,公司2022年全年签订销售订单金额为43.62 亿元(不含Demo 订单),新增订单与上年同期相比增加95.36%。(2)薄膜系列产品应用规模持续扩大:公司薄膜系列产品在晶圆制造产线量产应用规模持续扩大,公司设备在客户端产线生产产品累计流片量突破1 亿片。且公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异,平均机台稳定运行时间(Uptime)超过90%,达国际同类设备水平。

      各产品线研发进展顺利,晶圆对晶圆键合产品完成从0 到1 且送至客户端验证。(1)PECVD 系列产品:持续扩大通用介质薄膜材料及先进薄膜材料工艺应用覆盖,多种不同工艺指标先进薄膜材料(包括LoKⅠ、ACHM、ADCⅠ、HTN 等)和设备均通过客户验证,进入量产产线。UV Cure(HTN 工艺)设备已通过不同客户产线验证,并实现产业化应用;(2)ALD 系列产品:PE-ALD(PF-300T Astra)产品在现有客户端完成产业化验证,取得突破性进展,PE-ALD(NF-300H Astra)在客户端验证进展顺利。Thermal-ALD(PF-300T Altair、TS-300 Altair)设备已完成研发,并出货至不同客户端进行验证,可沉积Al2O3 等金属化合物薄膜。(3)HDPCVD 系列产品: HDPCVD 设备可以同时进行薄膜沉积和溅射,HDPCVD(PF-300T Hesper)设备已通过产线验证,实现销售。(4)混合键合系列产品:

      成功研制首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300,并出货至客户端进行验证。已完成芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux 研发,该产品已出货至客户端进行验证。

      库存80%商品取得正式销售订单,为后续业绩注入增长动能。受益于市场需求增加以及客户对公司产品认可度持续提升,公司新增订单及在手订单金额不断增加,为公司业绩快速增长提供有力保障。公司2022 年产销量均实现大幅度增长,产量增长76.77%,销量增长96.23%,产销规模持续提高。库存数量合计162 台,其中80%以上为已取得正式销售订单的发出商品,为后续年度营业收入增长提供保  障。

      投资建议:我们公司预测2023 年至2025 年营业收入分别为28.19/39.24/53.07 亿元,增速分别为65.3%/39.2%/35.3%;归母净利润分别为5.61/8.28/10.90 亿元,增速分别为52.3%/47.5%/31.7%;对应PE 分别91.5/62.0/47.1。考虑到拓荆科技PECVD 薄膜材料设备全系列覆盖,且晶圆对晶圆键合等产品取得突破性进展,并进入客户验证阶段,叠加美国政策限制使国产设备导入迎来历史机遇,首次覆盖,给予增持-A 建议。

      风险提示:半导体行业景气度不及预期;国产替代进程放缓;公司产品研发进度不及预期。

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