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拓荆科技(688072)机构评级研报股票分析报告

 
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拓荆科技(688072):23H1收入和经营性净利润同比高增长 新品验证持续突破

http://www.chaguwang.cn  机构:招商证券股份有限公司  2023-08-30  查股网机构评级研报

  拓荆科技发布2023 半年报,收入10 亿元,同比+91.8%,加回股权激励费用后归母净利润2.5 亿元,同比+129%。公司PECVD 设备收入高增长,各新品加速产业化应用,维持“增持”投资评级。

      23H1 收入和经营性净利润同比高增长。23H1 收入10 亿元,同比+91.8%;归母净利润1.25 亿元,同比+15.2%;扣非归母净利润0.65 亿元,同比+32.7%,非经常收益主要为政府补助。23H1 股份支付费用为1.26 亿元,加回股份支付费用后,归母净利润2.5 亿元,同比+129%,扣非净利润1.89 亿元,同比+284%。截至23H1,存货32.9 亿元,环比+5.7 亿元;合同负债15.1 亿元,环比-1.3 亿元。

      23Q2 收入同环比高增长。23Q2 收入6 亿元,同比+44.7%/环比+49.4%;毛利率49.2%,同比+2.6pcts/环比-0.6pct;归母净利润0.7 亿元,同比-41%/环比+32%;扣非归母净利润0.46 亿元,同比-36%/环比+132%;扣非净利率7.6%,同比-9.5pcts/环比+2.7pcts。

      23H1 PECVD 设备收入同比高增长,配套UV Cure 设备持续获得客户订单。

      1)PECVD:23H1 收入9.08 亿元,同比+94.4%。PF-300T、PF-300 eX 在通用介质(SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等)和先进介质薄膜材料(包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等)均已实现产业化应用;NF-300H 实现产业化应用,可沉积Thick TEOS,持续获得客户订单,出货至客户端进行验证;2)UV Cure:和PECVD 配套使用,用于HTN、Lok II 等薄膜的紫外线固化处理,持续获得客户订单,Lok II工艺机台实现首台产业化应用。

      ALD、SACVD 设备持续获得客户验收,均实现销售收入。1)ALD:PEALDPF-300T Astra 在客户端验证进展顺利,获得原有及新客户订单,出货至不同客户验证;PEALD NF-300H Astra 实现首台产业化应用,用于较厚的薄膜;2)SACVD:可实现SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的设备均通过客户验证,在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。

      HDP CVD 设备、用于晶圆级三维集成的混合键合设备通过客户端产业化验证,均实现首台产业化应用。1)HDPCVD:沉积SiO2、FSG、PSG 等薄膜,首台产业化应用,正在验证;2)键合:晶圆对晶圆键合产品Dione 300(兼容熔融键合Fusion Bonding 工艺)实现首台产业化应用, 并获得了重复订单,取得了突破性进展;公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux 已出货至客户端进行产业化验证,验证进展顺利。

      投资建议。公司23H1 收入和业绩同比高增长,薄膜沉积、键合设备等各新品加速验证和产业化应用。公司在逻辑和存储产线工艺覆盖度较高,伴随新品加速突破,未来增长动力充沛。我们预计公司2023/2024/2025 年收入为31.3/42.6/50.1 亿元,对应PS 为13.1、9.6、8.2 倍,预计2023/2024/2025年归母净利润为5.0/8.7/11.5 亿元,对应PE 为81.1、47.2、35.4 倍。由于公司2023/2024/2025 年股权支付费用预计为1.83、1.01、0.56 亿元,因此经营性净利润预计为6.9、9.7、12.1 亿元,维持“增持”投资评级。

      风险提示:下游晶圆厂扩产不及预期,美国半导体设备出口管制加剧,新品研发不及预期,行业竞争加剧的风险。

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