23Q2 扣非归母净利润0.46 亿元，环比增长132%， 符合预期。

    23H1 营收10.04亿元，同比增长92%，归母净利润1.25 亿元，同比增长15%，扣非归母净利润0.65 亿元，同比增长33%。若剔除股份支付费用影响，23H1归母净利润约2.48 亿元，同比增长129%，扣非归母净利润约1.89 亿元，同比增长284%。营收同比增长主要受益于国内晶圆厂持续扩产及公司新产品陆续导入客户。

    23Q2 单季度营收6.01 亿元，环比增长49%，归母净利润0.71 亿元，环比增长32%，扣非归母净利润0.46 亿元，环比增长132%；毛利率49.19%，环比下降0.59pct，净利率12.18%，环比下降0.81pct。

    23H1 PECVD设备营收同比+94%，ALD/SACVD均实现销售收入。

    23H1 PECVD 设备营收9.08 亿元，同比增长94%。PF-300T/PF-300 eX 量产规模扩大；PECVD(NF-300H)已出货至客户端进行验证，验证进展顺利；PECVD通用介质薄膜材料和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。

    SACVD 和ALD 设备营收0.96 亿元，同比增长93%。SACVD 设备在国内集成电路制造产线量产规模逐步提升；PE-ALD(PF-300T Astra)获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD(NF-300H Astra)设备实现首台产业化应用；Thermal-ALD(PF-300T Altair/TS-300 Altair)持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证。

    此外，HDPCVD 设备及晶圆对晶圆键合产品Dione 300 均实现首台产业化应用，并获得客户订单。

    原材料与在产品较22 年末增加8.40 亿元，显现在手订单充足。

    截至23Q2 末，公司合同负债约15.06 亿元，较23Q1 末环比减少1.27 亿元；存货中发出商品14.60 亿元，较22 年末增加1.69 亿元，原材料与在产品约18.22 亿元，较22 年末增加8.40 亿元，显现公司在手订单充足。

    国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级。

    SEMI 预计24 年中国大陆半导体设备销售额同比增长4%至233 亿美元，公司作为设备国产替代进程中的主力供应商，有望延续成长，预计2023~2025年归母净利润分别为5.05/6.54/8.07 亿元，对应23/24/25 年PE 为83/64/52倍，维持“增持”评级。

    风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。