事件
8 月28 日，公司公告2023 年半年度报告，23H1 实现营收10.04亿元，同比+91.83%；归母净利润1.25 亿元，同比+15.22%；扣非归母净利润0.65 亿元，同比+32.65%。
投资要点
业绩稳健增长，剔除股份支付费用后归母利润同比+129.15%。
23H1 公司实现营收10.04 亿元，同比+91.83%，其中PECVD 设备实现销售收入9.08 亿元，同比+94.35%，主要系国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司在手订单充足，产品线不断完善，新产品在客户端验证通过，持续获得更多客户的认可。公司新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。23H1 公司实现归母净利润1.25 亿元，同比+15.22%；扣非归母净利润0.65 亿元，同比+32.65%，其低于营业收入增长率，主要原因为本期确认股份支付费用1.26 亿元，剔除股份支付费用影响后，归母净利润同比+129.15%、扣非归母净利润同比+283.68%。
在手订单充沛，采购备货等减弱经营活动现金流量净额。截至23H1 末，公司的存货/合同负债分别为32.88/15.06 亿元，同比+110.37%/38.59%，侧面反映公司在手订单充足，其中存货同比超翻倍增长主要系公司销售需求增长带来的原材料、在产品以及发出商品的增加。23H1 公司经营活动产生的现金流量净额为-7.43 亿元，同比-384.24%，主要原因为公司业务增长采购备货、发出商品增加，购买商品、接受劳务支付的现金增加。
薄膜工艺应用覆盖面不断拓宽，新产品及新工艺持续推进。
23H1 公司的研发投入达2.10 亿元，同比+78.77%，研发投入占比达20.93%。公司通过高强度研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在现有产品产业化应用、新产品及新工艺研发验证等方面均取得了突破性进展。报告期内，公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际同类设备水平）。公司薄膜系列产品在晶圆制造产线的量产应用规模持续扩大，截至本报告期末，公司薄膜沉积设备在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.2 亿片，产品研发及产业化情况如下：
1）PECVD 系列产品方面，PECVD 产品：截至本报告期末，公司PECVD 通用介质薄膜材料（包括SiO2、SiN、TEOS、SiON、SiOC、FSG、BPSG、PSG 等）和先进介质薄膜材料（包括ACHM、LoKⅠ、LoKⅡ、ADCⅠ、HTN、a-Si 等）均已实现产业化应用；公司推出的PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS 等介质材料薄膜。报告期内，公司持续获得客户订单，并出货至客户端进行验证，验证进展顺利。UV Cure 产品：报告期内，公司UV Cure（HTN、LokⅡ工艺）持续获得客户订单，UV Cure（LokⅡ工艺）设备实现首台产业化应用，截至本报告期末，公司UV Cure（HTN、LokⅡ工艺）均已实现产业化应用。
2）ALD 系列产品方面，PE-ALD 产品：报告期内，公司PE-ALD（PF-300T Astra）设备在客户端验证进展顺利，获得了原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证；PE-ALD（NF-300H Astra）设备实现首台产业化应用，取得了突破性进展,该设备主要应用于沉积较厚的PE-ALD 薄膜，具有高产能和低成本的优势。Thermal-ALD 产品：报告期内，公司Thermal-ALD（PF-300TAltair、TS-300 Altair）持续获得原有客户及新客户订单，并出货至不同客户端进行产业化验证，验证进展顺利，可以沉积Al2O3等多种金属化合物薄膜材料。
3）SACVD 系列产品方面，报告期内，公司SACVD 产品持续获得客户订单及产业化验证；截至本报告期末，公司可实现SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的SACVD 设备均通过客户验证，在国内集成电路制造产线的量产规模逐步提升。
4）HDPCVD 系列产品方面，报告期内，公司HDPCVD 设备已实现首台产业化应用,并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，可以沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。
5）混合键合系列产品方面，报告期内，公司研制的晶圆对晶圆键合产品Dione 300 实现首台产业化应用并获得了重复订单，取得了突破性进展；公司芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux已出货至客户端进行产业化验证，验证进展顺利。
投资建议
我们预计公司2023/2024/2025 年分别实现收入29/43/55 亿元，实现归母净利润分别为5.3/8.4/11.0 亿元，当前股价对应2023-2025 年PE 分别为83 倍、52 倍、40 倍，维持“买入”评级。
风险提示
宏观环境风险；行业风险；核心竞争力风险；晶圆厂扩产不及预期的风险；供应链安全风险；市场竞争风险；政府补助政策变动风险；税收优惠风险。