核心观点

    2023H1 公司PECVD 设备收入带动整体收入大幅增长，受股份支付影响整体盈利能力降幅较大，剔除该部分影响后公司业绩仍实现高增，公司持续推进研发投入，持续提升量产薄膜设备市场覆盖度，推进混合键合设备产业化验证，上半年ALD 和SACVD持续取得验收、HDPCVD 和混合键合实现验证。展望全年，公司在手订单充足，新建产能逐步释放，后续业绩有望持续增长。

    事件

    公司发布2023 年半年报，2023H1 公司实现营业收入10.04 亿元，同比增长91.83%；归母净利润1.25 亿元，同比增长15.22%；扣非后归母净利润0.65 亿元，同比增长32.65%。其中Q2 单季度实现营业收入6.01 亿元；同比增长44.66%；归母净利润0.71 亿元，同比下降40.96%；扣非后归母净利润0.46 亿元，同比下降35.69%。

    简评

    收入实现大幅增长，剔除股份支付影响业绩依旧高增订单充足新品导入顺利，上半年营收高增。2023H1 公司实现营业收入10.04 亿元，同比增长91.83%，其中PECVD 设备实现收入9.08 亿元，同比增长94.35%，营收占比超90%，营收实现高速增长，主要系①在手订单充足，产品线不断完善；②新产品及新工艺经下游用户陆续验证导入，销售收入放量增长。

    从盈利能力角度来看，公司毛、净利率分别为49.43%、12.50%、同比+2.67pct、-7.87pct，产品毛利率实现较好增长。费用端来看，2023H1 公司期间费用率为40.69%，同比+3.91pct，其中销售、管理、研发、财务费用率分别为11.43%、9.43%、20.93%、-1.10%，同比-0.22pct、+4.88pct、-1.53pct、+0.78pct，管理费用率提升较大，2023H1 达0.95 亿元，同比增长297.93%，主要系股份支付所致。受股份支付影响，公司整体盈利能力降幅较大。

    归结到利润端，2023H1 公司实现归母净利润1.25 亿元，同比增长15.22%；扣非后归母净利润0.65 亿元，同比增长32.65%，营收规模增长带动利润提升。利润增速低于营收增速主要系确认股份支付费用 1.26 亿元，剔除该部分影响后，公司归母净利润和扣非后归母净利润同比分别增长129.15%、283.68%。

    在手订单充足，后续业绩支撑强劲。截至2023H1 末，公司存货32.88 亿元，相比去年同期增长110.37%，较23Q1增长21.02%，合同负债15.06 亿元，相比去年同期增长38.59%，相比23Q1 下降7.76%，存货和合同负债同比增长显著，我们推测合同负债较Q1 末下降主要系产品结构变化和支付节奏影响，预计总体在手订单依旧可观。

    研发创新投入持续推进，各产品系列均取得突破公司持续深耕高端半导体工艺设备，专注于薄膜沉积设备的创新研发。2023H1 公司研发投入达2.10 亿元，同比增长78.77%，公司保持高强度研发投入，开拓新产品及新工艺拓展，已拥有多项自主知识产权和核心技术，截至2023H1 末，公司累计申请专利960 项（含PCT）、获得专利298 项，已先后累计承担8 项国家重大专项/课题；2023H1 公司新增申请专利108 项（含PCT）、新增获得专利83 项，获批承担1 项国家重大专项。

    公司持续提升量产薄膜设备市场覆盖度，推进混合键合设备产业化验证。公司薄膜沉积设备性能优秀，平均机台稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际同类设备水平），截至2023H1 末在客户端产线生产产品的累计流片量已突破1.2 亿片。在客户产线验证通过的薄膜种类及性能指标类型持续增加，工艺覆盖面不断提升，不同产品系列均实现突破，ALD 和SACVD 持续取得验收、HDPCVD 和混合键合实现验证。

    （1）PECVD 系列：①PECVD：通用及先进介质薄膜材料均已实现产业化应用，PECVD（NF-300H）型号设备已实现产业化应用，可以沉积Thick TEOS 等介质材料薄膜；②UV Cure：UV Cure（Lok Ⅱ工艺）设备实现首台产业化应用。

    （2）ALD 系列：①PE-ALD：PE-ALD（PF-300T Astra）验证及拿单进展顺利；PE-ALD（NF-300H Astra）设备实现首台产业化应用，主要沉积较厚的PE-ALD 薄膜，具有高产低成本优势。②Thermal-ALD：Thermal-ALD（PF-300T Altair、TS-300 Altair）验证及拿单进展顺利，可以沉积Al2O3 等多种金属化合物薄膜材料。

    （3）SACVD 系列：截至2023H1 末，公司可实现SA TEOS、BPSG、SAF 薄膜工艺沉积的SACVD 设备均通过客户验证。

    （4）HDPCVD 系列：已实现首台产业化应用，可以沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料薄膜。

    （5）混合键合系列：①晶圆对晶圆键合：Dione 300 实现首台产业化应用并获得重复订单；②芯片对晶圆键合：

    表面预处理产品Pollux 已出货至客户端进行产业化验证，进展顺利。

    高端半导体设备扩产项目、ALD 设备研发与产业化项目已建成，为后续提供产能支撑截至2023H1 末，公司高端半导体设备扩产项目、ALD 设备研发与产业化项目已完成建设并投入使用，超募项目半导体先进工艺装备研发与产业化项目已开始施工建设。

    （1）高端半导体设备扩产项目：项目总投资0.46 亿元，二期洁净厂房已完成建设并投入使用，进一步提升薄膜沉积设备系列产品产能。

    （2）ALD 设备研发与产业化项目：ALD 薄膜沉积设备的研发与产业化基地，总投资2.71 亿元，2023H1 末厂房改造已经完成并投入使用，开始推进ALD 设备的研发与生产。

    （3）半导体先进工艺装备研发与产业化项目：上海临港新片区研发与产业化基地，用于先进半导体薄膜沉积设备及工艺的研发，项目总投资9.30 亿元，2023H1 末已完成项目用地规划许可证和土地证的办理，并开始施工建设。

    投资建议

    预计公司2023-2025 年归母净利润分别为5.00、7.75、10.96 亿元，同比分别增长35.79%、54.82%、41.45%，对应2023-2025 年PE 估值分别为92.57x、59.79x、42.27x，维持“买入”评级。

    风险分析

    1）终端消费市场复苏不及预期：若AI、3C、汽车、新能源等行业需求不达预期，会影响晶圆代工厂及封测厂资本扩张，进而影响半导体设备需求；

    2）国产设备进口替代不及预期：若国产设备商在先进制程方面的突破不及预期，将影响下游客户先进制程产线扩张，从而影响国产设备需求；

    3）对华半导体制程限制加剧：若地缘政治摩擦升级，或将加剧对华半导体制程限制，从而影响国内晶圆/封测厂扩产，最终影响国产半导体设备需求。