本报告导读：

    　　公司为薄膜沉积设备龙头，CVD 产品广泛覆盖。受益于国内晶圆厂持续扩产，公司上半年营收高速增长。公司混合键合设备产业化实现突破，有望长期放量。

    　　投资要点：

    　　维持“增持”评 级，上调目标价至489.0元。公司为国内薄膜沉积设备龙头，持续拓展完善产品工艺覆盖。考虑到行业景气度有所下滑，导致验收节奏放缓以及扩产节奏整体后移，故略微下调23 年数值，但考虑PECVD 产品渗透速度有望超预期，故上调24 年数值，23-25 年EPS 为3.90/5.98/7.44 元（原预测值23-24 年为4.23/5.85 元，25 年为新增值）。考虑到公司混合键合设备将实现产业化突破，给予公司2024 年81.8 倍PE，上调目标价至489.0 元。

    　　上半年营收高速增长，公司在手订单充足。上半年公司实现营收10.04亿元，YOY+91.83%；实现归母净利润1.25 亿元，YOY+15.22%。剔除股份支付费用影响后，公司归母净利润YOY+129.15%。2Q23 公司实现营收6.01 亿元，YOY+44.66%，QoQ+49.45%；实现归母净利润0.71 亿元，YOY-40.96%，QoQ+31.88%。受益于国内晶圆厂持续扩产，公司在手订单充足，营收快速增长。

    　　薄膜沉积龙头，CVD 产品广泛覆盖。公司已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内逻辑芯片、存储芯片等制造产线，在报告期内均获得持续订单，龙头地位稳固。

    　　混合键合设备突破，有望长期放量。报告期内，公司晶圆对晶圆键合产品Dione 300 实现首台产业化应用，并获得了重复订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品Pollux 已出货至客户端进行产业化验证。

    　　风险提示：新产品不确定性；国际关系的不确定性。