收入高速增长，在手订单充足。公司发布23 年第三季度报告。23 前三季度，公司营收17.03 亿元，YoY+71.71%，主要原因是国内晶圆厂持续扩产带来的需求增加，公司多款新产品陆续通过验证并逐步扩大量产规模，公司在手订单充足；归母净利润2.71 亿元，YoY+14.17%；毛利率50.35%，YoY+2.02pct；净利率15.83%，YoY-7.84pct。23 年第三季度，公司营收6.99 亿元，YoY+49.22%，QoQ+16.21%；归母净利润1.46 亿元，YoY+13.3%，QoQ+106.72%；扣非归母净利润1.1亿元， YoY+76.42% ， QoQ+142.61% ； 公司毛利率51.67% ，YoY+1.6pct ， QoQ+2.48pct ； 净利率20.61% ， YoY-6.76pct ，QoQ+8.43pct；合同负债14.97 亿元，QoQ-0.09 亿元。

    　　PECVD+多元化新品打开成长空间，充分受益国产替代。根据公司23年半年报，公司PECVD/ALD/SACVD/HDPCVD 等薄膜系列产品持续获得客户的批量订单，量产应用规模持续扩大，产品销量同比大幅度增加，此外，公司新推出的键合系列产品验证进展顺利，并实现了产业化突破；公司设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，Uptime超过90%（达到国际同类设备水平）;公司聚焦中国大陆高端半导体设备市场，凭借公司在产品技术、客户资源、售后服务等方面的核心竞争优势，同时，不断优化公司产品结构，持续增强产品竞争力，进一步促进客户群体的拓展及客户结构的多元化，公司产品的市场占有率和客户认可度持续提升，持续受益高端半导体设备的国产替代进程。

    　　盈利预测与投资建议。预计公司23-25 年收入为28.22/40.95/55.56 亿元，归母净利润4.64/7.51/11.37 亿元，参考可比公司估值，考虑到公司沉积设备的龙头地位和多元化布局优势，给予公司2023 年22 倍的PS 估值，对应合理价值为331.66 元/股，维持“买入”评级。

    　　风险提示。晶圆厂扩产不及预期；供应链安全；竞争加剧。