23Q3 单季度归母净利润环比+106.7%，毛利率环比+2.48pct，符合预期。

    　　2023 年前三季度营收17.03 亿元，同比增长71.7%，归母净利润2.71 亿元，同比增长14.2%，扣非归母净利润1.76 亿元，同比增长57.3%。若剔除股份支付费用影响归母净利润同比增长83.4%。营收同比增长主要受益于国内晶圆厂持续扩产下需求增加，公司多款新品陆续通过验证并逐步扩大量产规模。

    　　23Q3 单季度营收6.99 亿元，环比增长16.2%，归母净利润1.46 亿元，环比增长106.7%，扣非归母净利润1.10 亿元，环比增长142.6%；毛利率51.67%，环比提升2.48pct，净利率20.61%，环比提升8.43pct，净利率环比提升系管理费用率环比下降5.14pct。

    　　PECVD持续量产出货驱动营收成长，合同负债及存货显现在手订单充足。

    　　公司第一大业务PECVD 设备23H1 营收9.08 亿元，占总营收的90.5%。

    　　PF-300T/PF-300 eX 量产规模扩大；PECVD(NF-300H)已出货至客户端进行验证，验证进展顺利；第二大业务SACVD 和ALD 设备营收0.96 亿元，占总营收的9.5%。SACVD 设备在国内集成电路制造产线量产规模逐步提升；PE-ALD(PF-300T Astra)、Thermal-ALD(PF-300T Altair/TS-300 Altair)得到原有客户及新客户订单，并出货至不同客户进行产业化验证。

    　　截至23Q3 末，公司合同负债约14.97 亿元，较23Q2 末环比减少0.09 亿元；存货38.70 亿元，较23Q2 末环比增加17.7%，显现公司在手订单充足。

    　　股权激励彰显公司信心，看好PECVD等薄膜设备量产规模进一步扩大。

    　　10 月28 日公司公告《2023 年限制性股票激励计划(草案)》，拟向不超过701人授予不超过375 万股限制性股票，激励对象约占全部职工人数(截至23H1)的75.87%。基于2022 年营业收入和净利润，在股权激励100%授予条件下2024~2026 年营收增长率目标分别为95%/160%/210%，对应营收分别为33.26/44.34/52.87 亿元， 2024~2026 年净利润增长率目标分别为106%/159%/211%，对应净利润分别为7.50/9.43/11.33 亿元。

    　　国内薄膜沉积设备领军企业，维持“增持”评级。

    　　SEMI 预计24 年中国大陆半导体设备销售额同比增长4%至233 亿美元，公司作为设备国产替代进程中的主力供应商，有望延续成长，预计2023~2025年归母净利润分别为4.72/7.67/10.08 亿元， 对应23/24/25 年PE 为99.9/61.5/46.8 倍，维持“增持”评级。

    　　风险提示：晶圆厂扩产不及预期；供应链安全风险；市场竞争风险；核心竞争力风险等。