投资要点

    　　事件：公司发布2023 年业绩预告。

    　　营收利润高增长，规模化效应逐步显现

    　　公司预计2023 年营业收入约26-28 亿元，同比增长52%至64%；归母净利润6.0-7.2 亿元，同比增长63%至95%；扣非归母净利润2.8-3.3 亿元，同比增长57%至85%。23Q4 预计营业收入9.0-11.0 亿元，以中值计算，同比增长40%，环比增长43%；归母净利润3.3-4.5 亿元，以中值计算，同比增长到197%，环比增长166%；扣非归母净利润1.0-1.5 亿元，以中值计算，同比增长95%，环比增长17%。公司持续加大研发投入，产业化应用领域不断扩大，收入快速增长，同时规模效应逐步显现，归母净利润和扣非归母净利润同比均大幅增长。

    　　工艺覆盖度不断提升，在手订单同比继续增长公司持续拓展PECVD 设备、ALD 设备、SACVD 设备工艺，在新工艺应用及新产品开发方面显著成效，量产规模不断扩大，销售收入大幅度提升；HDPCVD设备、混合键合设备表现出色，顺利通过客户端产业化验证，实现了产业化应用。客户群体覆盖度进一步扩大，销售订单持续增长，2023 年末在手订单超过64 亿元（不含Demo 订单），同比增长超39%。

    　　深耕半导体薄膜沉积设备，新产品验证顺利

    　　公司深耕半导体薄膜沉积设备，产品包括PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD设备，并根据市场需求推出了混合键合设备。公司产品已适配国内28/14nm 逻辑芯片、19/17nm DRAM 芯片和64/128 层3D NAND 芯片制造生产线。公司是国内PECVD 设备龙头，覆盖全系列 PECVD 薄膜材料，通用介质薄膜和先进介质薄膜材料均已实现产业化应用。公司积极拓展ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜沉积设备：ALD 设备中，PEALD 实现产业化应用，TALD 已进入客户端验证；SACVD 设备持续拓展应用领域，SA TEOS、BPSG、SAF 工艺通过客户验证；HDPCVD 设备已实现首台产业化应用，可沉积SiO2、FSG、PSG 等介质材料。

    　　混合键合设备中，晶圆对晶圆键合设备实现首台产业化应用并获得重复订单，芯片对晶圆键合表面预处理设备已发货至客户验证。

    　　盈利预测与估值

    　　预计公司2023-2025 年实现营收27.2、40.6、53.8 亿元，同比增长60%、49%、32%，归母净利润6.37、8.03、11.66 亿元，同比增长73%、26%、45%，对应PE 分别为53、42、29 倍，维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　下游需求不及预期；设备国产化不及预期；产品验证不及预期