投资要点：

    　　薄膜沉积赛道领军者，订单饱满业绩亮眼。公司聚焦薄膜沉积设备研发生产，目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD 等薄膜设备产品系列，广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线，性能参数已达到国际同类设备水平。受益下游扩产和国产替代，公司订单饱满收入逐年提升，盈利水平拾级而上。预计2023 年末在手销售订单金额超过64 亿元（不含Demo订单），较上年同期增加39.07%。

    　　薄膜沉积是半导体制造核心设备，技术壁垒高国产替代空间广阔。薄膜性能直接影响电路图形转移质量和芯片芯能，设备设计制造壁垒较高。2022年薄膜沉积设备在全球半导体设备市场中占比为22%，市场规模约为230 亿美元，主要由海外厂商垄断。薄膜沉积设备国产化进程较慢，替代空间广阔。

    　　若国产化率提升至50%，对应全球千亿级设备市场规模，国内厂商未来市场空间可达30 亿美元以上。

    　　技术实力确立领先优势，产能扩充与布局拓展护航长期增长。公司设备型号丰富，广泛覆盖不同薄膜材料工艺需求，产品已适配国内最先进的28/14nm 逻辑芯片、19/17nmDRAM 芯片和64/128 层3D NAND FLASH 晶圆制造产线，及2.5D、3D 先进封装和其他泛半导体领域。公司核心产品PECVD设备2022 年收入占比超90%，已实现通用介质薄膜材料、先进介质薄膜材料等领域的产业化应用。公司募投扩产与研发项目，积极把握国产替代下市场扩容；布局混合键合领域，抢抓先进封装加速机遇。目前，公司晶圆对晶圆键合产品（Dione 300）已实现量产，并获得复购订单；芯片对晶圆键合表面预处理产品（Pollux）已出货至客户端验证，利好长期业绩增长。公司坚持高研发投入和创新驱动，研发费率高于可比公司水平。公司股权激励计划覆盖广泛，有助绑定员工利益，考核目标设定彰显对业绩长期向好的充分信心。

    　　盈利预测、估值分析和投资建议：预计2023-2025 年公司归母净利润分别为6.09/8.36/10.96 亿元，同比增长65.4%/37.3%/31.1%，EPS 为3.24/4.44/5.83 元，对应2024 年2 月2 日收盘价159.66 元，PE 为49.3/35.9/27.4 倍。首次覆盖给予“增持-A”评级。

    　　风险提示：下游恢复不及预期，市场竞争加剧，扩产及研发进展不及预期。