事项：

    　　公司发布2023年报及2024年一季报，2023年公司实现营收27.05亿元，同比增长58.60%，实现归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%；2024Q1，公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%，实现归母净利润1047万元，同比下降80.51%。公司2023年度拟向全体股东每10股派发现金红利3.5元（含税），同时以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。

    　　平安观点：

    　　2023年公司收入利润均高增，期末在手订单较为充裕。2023年，公司实现营收27.05亿元，同比增长58.60%，实现归母净利润6.63亿元，同比增长79.82%，实现扣非归母净利润3.12亿元，同比增长75.29%。报告期内，公司不断突破核心技术，并在推进产品产业化和各产品系列迭代升级过程中取得了重要成果，产品市场竞争力持续增强，同时，受益于国内下游晶圆制造厂良好的发展态势，国内半导体行业设备需求旺盛，公司产品销售订单大幅增加，2023年出货超过460个反应腔，使得公司业绩维持高增长趋势。在手订单方面，报告期末，公司在手订单规模较为充裕，达到64.23亿元（不含Demo订单），为后续业绩增长提供保障。

    　　公司保持高强度的研发投入，在各细分领域取得丰硕成果。2023年，公司研发投入5.76 亿元， 同比增加52.07% ， 研发投入占营收比例为21.29%，公司通过高强度的研发投入，保持细分领域内产品技术领先，同时，不断丰富设备产品品类，拓宽薄膜工艺应用覆盖面，在新工艺机型的研发验证以及产业化应用等方面均取得了优异成果。PECVD领域，公司推出新型PECVD反应腔（pX和Supra-D），采用新型反应腔配置的LoKⅡ、ACHM、SiH4、TEOS等薄膜工艺设备均已出货至客户端验证；ALD领域，公司首台T-ALD（TS-300 Altair）设备通过客户验证，取得了突破性进展；SACVD领域，公司新推出等离子体处理优化的SAF薄膜工艺应用设备并出货至客户端验证，进展顺利；HDPCVD领域，公司首台HDPCVD设备（沉积USG薄膜）通过客户验证，实现了产业化应用，并持续获得客户订单，出货至不同应用领域的不同客户端进行产业化验证，累计出货超过40个反应腔；混合键合设备方面，公司首台晶圆对晶圆键合产品Dione 300以及晶圆混合键合前表面预处理产品Propus顺利通过客户验证，实现了产业化应用。

    　　2024Q1公司收入维持增长，利润略承压。2024Q1，公司实现营收4.72亿元，同比增长17.25%，实现归母净利润1047万元，同比下降80.51%，实现扣非归母净利润-4421万元，同比下降325.07%。公司净利润下滑幅度较大，主要原因为：1）2024Q1公司验收机台主要为新产品，验收周期长于成熟产品，因此，2024年季度性收入确认的分布将有一定程度延后；2）2024Q1公司出货金额同比增长超过130%，相关费用有较大幅度的增加；3）2024Q1公司不断拓展新产品和新工艺，研发费用达1.53亿元，同比增长78.09%。综上原因，2024Q1公司费用增幅远大于收入增幅，导致公司扣非前、后归母净利润同比下降。

    　　投资建议：公司是国内薄膜沉积设备龙头企业，拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD、键合设备等丰富的产品组合，稀缺性强，卡位优势明显，在手订单充裕，虽然Q1净利润略承压，但公司核心竞争力未发生变化，未来业绩稳定增长仍具有较强的确定性。根据公司2023年报&2024年一季报及对行业的判断，我们预计公司2024-2026年EPS分别为5.15元（前值为5.53元）、7.13元（前值为7.35元）、9.32元（新增），对应2024年4月30日收盘价的PE分别为35.3X、25.5X、19.5X，公司卡位优势明显，外部市场环境友好，成长潜力可观，我们看好公司未来的发展，维持对公司“推荐”评级。

    　　风险提示：1、技术创新及新产品开发风险。半导体技术日新月异，新的市场需求层出不穷，若公司产品迭代速度无法满足技术进步带来的设备新需求，可能对公司的业绩成长性带来不利影响。2、下游需求不及预期的风险。公司产品主要应用于半导体产业，若国内晶圆厂的扩产节奏放缓，将直接影响公司业绩。3、市场竞争风险。国内半导体设备厂商存在互相进入彼此业务领域并开发同类产品的可能，公司可能面临国际巨头及潜在国内新进入者的双重竞争，如果公司无法有效应对市场竞争环境，可能对公司业绩产生不利影响。