事件：4 月24 日，公司发布2024 年度报告

    1）2024 年公司实现营业收入41.03 亿元，同比+51.7%；实现归母净利润6.88 亿元，同比+3.86%；实现扣非后归母净利润3.56 亿元，同比+14.1%。

    2）24Q4 公司实现营业收入18.26 亿元，同比+82.11%；实现归母净利润4.17 亿元，同比+6.46%；实现扣非后归母净利润2.91 亿元，同比+113%。

    高订单储备支撑长期成长，新产品放量后盈利有望修复24 年公司收入快速增长，主要受益于新产品及新工艺订单放量，截至24 年底公司在手订单规模达94 亿元，为未来业绩增长提供有力支撑。利润端呈现阶段性承压，24 年公司整体毛利率为41.69%，同比-9.32 pcts；销售/管理/研发费用率分别为7.06%/5.12%/18.42%,同比-3.35/-1.86/-2.87 pcts；净利率为16.75%,同比-7.79 pcts。

    盈利能力短期波动主要系：1）公司持续强化研发投入，全年研发费用达7.56 亿元，同比+31.26%；2）新产品及新工艺处于客户验证阶段，相关成本较高导致毛利率阶段性下滑。我们认为，公司当前正处于技术投入的关键周期，随着新产品通过验证进入规模量产阶段，成本摊薄效应显现，盈利能力有望迎来持续修复。

    新产品进展顺利，键合设备加速放量

    1）薄膜沉积设备：24 年公司薄膜沉积设备在客户端产线生产运行稳定性表现优异，平均机台稳定运行时间超过 90%（达到国际同类设备水平），全年实现收入38.63 亿元，同比+50.29%，在客户端产线生产产品的累计流片量已突破 2.96 亿片。分品类看，公司PECVD 系列产品作为核心业务持续扩大量产规模，销售收入创历史新高；ALD 系列产品凭借工艺覆盖优势，SiCO、SiN、AlN 等设备获重复订单并实现批量出货；HDPCVD 系列通过验证后逐步放量；SACVD 系列应用领域持续拓展；Flowable CVD 系列取得突破，24 年实现首台产业化应用且复购设备再次通过验证。

    2）先进键合设备及配套量检测设备：24 年公司逐步完善应用于三维集成领域的半导体设备布局，包括Dione 300、Dione 300F 等键合系列产品及配套量检测设备，全年实现收入0.96 亿元，同比+48.78%。

    其中，晶圆对晶圆混合键合设备、芯片对晶圆键合前处理设备获得重复订单并扩大产业化应用；新推出的键合套准精度量测设备和键合强度检测设备已通过客户验证，为后续增长奠定基础。

    投资建议：

    我们预计公司2025-2027 年收入分别为54.17 亿元、69.33 亿元、84.58 亿元，归母净利润分别为9.98 亿元、14.13 亿元、19.47 亿元。

    采用PE 估值法，考虑到公司为薄膜沉积设备国产替代龙头，给予公司2025 年54 倍PE，对应目标价格192.67 元/股，维持“买入-A”投资评级。

    风险提示：新品产业化不及预期，下游晶圆厂扩产不及预期；市场竞争加剧。