投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027 年归母净利润为10.98/ 17.96 / 25.22 亿元，对应同比增长59.6% / 63.6% / 40.4%；对应PE 为87.5x / 53.5x/ 38.1x。从PEG 角度看，公司2025E-2027E PEG 为1.3/0.8/0.9，综合考虑其在薄膜沉积和混合键合工艺环节的技术壁垒及中长期盈利弹性，我们认为公司具备较高的中长期配置性价比。

    　　公司和行业情况：1）公司是国内领先的前道薄膜沉积设备厂商，核心产品覆盖PECVD、ALD、Flowable CVD、HDPCVD 等多类工艺，已在先进逻辑与存储产线实现规模化交付；同时，公司前瞻布局混合键合及配套量检测设备，切入异构集成与三维集成核心环节，业务由单一沉积设备向“沉积+ 键合”双引擎平台化演进；2）行业：薄膜沉积设备处于半导体前道设备体系的核心位置，市场规模与需求确定性较强。根据Maximize Market Research 数据，2025 年全球薄膜沉积设备市场规模预计达340 亿美元，2020– 2025 年CAGR 为13.3%，高于半导体设备行业整体增速。

    　　关键假设点：1）全球半导体薄膜沉积设备市场2025 年预计达到340 亿美元。在晶圆厂扩产与国产替代推动下，中国市场预计仍将保持全球最大半导体设备市场；三维集成设备市场预计由2025 年的81 亿美元增长至2029 年的284 亿美元，平均年复合增长率CAGR 达到37%。

    　　2）在国内晶圆厂扩产持续推进及后摩尔时代异构集成加速渗透的背景下，薄膜沉积与混合键合作为前道及先进封装的关键设备环节，需求确定性较强，高端工艺设备价值量与技术壁垒持续提升，其中PECVD 约占整体沉积工艺价值量33%、ALD 约11%、PVD/LPCVD 合计约30%，高端沉积工艺占比逐步提升。

    　　有别于市场的认识：HBM、Chiplet 与三维堆叠加速落地，芯片间互连密度和界面质量要求显著提升，沉积与键合工艺在系统性能中的重要性持续上升，使相关设备需求具备独立于制程节点的成长逻辑。

    　　股价表现的催化剂：1）薄膜沉积设备订单持续放量；2）ALD、Flowable CVD 等新品验证转入规模交付；3）混合键合设备实现量产导入；4）毛利率修复快于预期；5）晶圆厂扩产节奏上修或资本开支回暖。

    　　风险提示：下游资本开支波动风险、新产品验证及放量不及预期风险、技术迭代与竞争加剧风险、毛利率与费用率波动风险。