拓荆科技发布2025 年年报和2026 年第一季度报告2025 年度，公司实现营业收入65.19 亿元，同比增长约58.87%。公司始终坚持高强度研发投入与自主创新，2025 年，公司应用于先进制程领域的新产品、新工艺实现规模化量产，产品销售取得放量突破。

    　　2025 年度，公司实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润7.23 亿元，同比增长103.05%，增幅大于归属于上市公司股东的净利润增长率，主要系:1)日常经营活动产生的归属于母公司股东的净利润大幅增加;2)非经常性损益同比减少，主要系公司对外投资产生的交易性金融资产的公允价值变动损益同比减少约1.33 亿元。

    　　2026 年第一季度，公司实现营收约11.12 亿元，同比增加56.97%；归属于上市公司股东的净利润约5.71 亿元；基本每股收益2.03 元。

    　　研发持续投入，巩固核心技术优势，积极投入三维集成设备行业公司秉承“紧跟产业趋势、产品提前布局”的研发策略，聚焦客户技术创新需求，协同下游客户规划未来行业技术发展路线，前瞻性布局研发工作，在现有薄膜沉积设备与三维集成设备领域，持续深化产品技术覆盖、完善产品谱系;此外，公司将依托现有技术积淀，积极开展横向拓展布局。

    　　先进键合设备凭借其突破性技术优势成为三维集成技术领域的核心设备，为三维集成领域提供全面的技术解决方案，并带来了新的市场空间和机遇。据Yole 统计，全球先进封装市场中2.5D 封装和3D 封装市场规模预计从2023 年的43 亿美元快速增至2029 年的280 亿美元，年复合增长率达37%。

    　　在三维集成设备行业方面，面向新的技术趋势和市场需求，公司积极布局，成功研发并推出了应用于三维集成领域的先进键合设备(包括混合键合、熔融键合设备)及配套使用的量检测设备。

    　　公司于2018 年即开始布局三维集成设备产品并实现了显著成果，形成“薄膜沉积+三维集成”的产品格局。公司目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD、Flowable CVD 等薄膜沉积设备产品，以及晶圆对晶圆混合键合、晶圆对晶圆熔融键合、芯片对晶圆混合键合等三维集成设备产品， 已广泛应用于逻辑芯片、存储芯片、功率器件、Micro-OLED、硅光技术、图像传感器(CIS)等领域。

    　　投资建议

    　　我们预计公司2026-2028 年的营业收入分别为85.69 亿元110.26 亿元和143.20 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年营业收入的74.41亿元和92.79 亿元有所上调；归母净利润2026-2028 年分别为16.17 亿元、22.51 亿元和30.65 亿元，对比此前预期的2026 年和2027 年的净利润的13.48 亿元和19.00 亿元有所上调。每股EPS 2026-2028 年为5.72 元、7.96 元和10.84 元。对应PE 分别为83.82X/60.21X/44.23X。

    　　维持“买入”评级。

    　　风险提示

    　　技术迭代不及预期、下游厂商采购不及预期、下游扩产不及预期。